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4450HG/3-K

产品描述Microprocessor, CMOS, PBGA324, ROHS COMPLIANT, HSBGA-324
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小780KB,共92页
制造商Exar
标准
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4450HG/3-K概述

Microprocessor, CMOS, PBGA324, ROHS COMPLIANT, HSBGA-324

4450HG/3-K规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明HBGA,
针数324
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度14
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度19 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
速度200 MHz
最大供电电压1.03 V
最小供电电压0.97 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

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4450
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Hifn Confidential

4450HG/3-K相似产品对比

4450HG/3-K 4450HA/3-K 4450HA/3 4450HG/3
描述 Microprocessor, CMOS, PBGA324, ROHS COMPLIANT, HSBGA-324 Microprocessor, CMOS, PBGA324, HSBGA-324 Microprocessor, CMOS, PBGA324, HSBGA-324 Microprocessor, CMOS, PBGA324, ROHS COMPLIANT, HSBGA-324
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 HBGA, HBGA, HBGA, HBGA,
针数 324 324 324 324
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
地址总线宽度 14 14 14 14
边界扫描 YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1 e0 e0 e1
长度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm
低功率模式 YES YES YES YES
湿度敏感等级 4 4 4 4
端子数量 324 324 324 324
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA HBGA HBGA HBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm
速度 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz
最大供电电压 1.03 V 1.03 V 1.03 V 1.03 V
最小供电电压 0.97 V 0.97 V 0.97 V 0.97 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 30 40
宽度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 1

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