电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

240-0325-25SPA6K2-18S

产品描述D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, 0.05 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking,
产品类别连接器    连接器   
文件大小166KB,共2页
制造商Glenair
官网地址http://www.glenair.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

240-0325-25SPA6K2-18S概述

D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, 0.05 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking,

240-0325-25SPA6K2-18S规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Glenair
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: MIL-DTL-83513
主体宽度0.322 inch
主体深度0.805 inch
主体长度1.185 inch
连接器类型D MICROMINIATURE CONNECTOR
接触器设计PREASSEM CONN
联系完成配合NOT SPECIFIED
触点性别FEMALE
触点材料NOT SPECIFIED
触点模式STAGGERED
触点电阻8 mΩ
触点样式RND PIN-SKT
DIN 符合性NO
介电耐压250VDC V
空壳NO
滤波功能YES
IEC 符合性NO
最大插入力2.78 N
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
MIL 符合性YES
插接触点节距0.05 inch
匹配触点行间距0.05 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装选项2JACKSCREW
安装类型CABLE
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
电镀厚度50u inch
额定电流(信号)3 A
可靠性COMMERCIAL
外壳面层GOLD
外壳材料ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸D
端接类型SOLDER
触点总数25
最大线径26 AWG
最小线径26 AWG
Base Number Matches1
应用于电机驱动的隔离运放单端和差分输出对采样性能的影响
作者:Yuan Tan隔离运放在电机驱动中的应用:电机驱动器是用来控制各种电机,比如AC变频器,伺服电机的一种控制器。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对电机进行控制,实现传动系统定位。高分辨率、精确电压电流测量在需要高性能扭矩和运动控制的工业电机驱动应用中至关重要。因为工业电机驱动器需要满足 (IEC) 61800-5-1的电气安全的需求,所以相应需要采取普通或加强型的隔离电路设计。相较于霍尔效...
alan000345 微控制器 MCU
求教:有用过AD9951的吗?谢谢···
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:55 编辑 [/i]最近在想用DDS(AD9951)做一个信号源,有用过的吗?谢谢回答····...
a123wlx 电子竞赛
【活动贴】一起来学器件指标
大家在器件选型的时候,第一时间想到的当然是选择指标最接近自己需求的器件进行考虑,然后在一大堆符合自己需求的器件中再选择最便宜或者性价比最高的器件使用。器件列表上往往有一大堆的指标项,这些指标看上去好像都知道。但是如果真正的细究指标的意义,突然发现自己好像也说不准确,这个时候扪心自问,我真的懂吗?读大学的时候申请样片,老是喜欢申请高速的AD和DA,看到采样率高,分辨率高就眼睛发绿(哈哈,大家轻拍),...
wstt 微控制器 MCU
射频开关选型推荐13.56M
[table=98%,rgb(238, 238, 238)][tr][td]最近需要做一款rfid的天线多路器,频率为13.56M需要选一款多路开关,请大家推荐一款参数适合的,我自己找了几款都不适合,谢谢大家,如果有天线多路器的设计思路请大家也告诉我一下,谢谢~[/td][/tr][/table]...
chengge633 RF/无线
使用裸露焊盘和打地线改进性能并减少引脚数量
[size=14px]问: 高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地?[/size]答:具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、从而降低热阻的有效解决方案。 芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的,应作为集成式散热器焊接到PCB上。 推荐的PCB设计包含一个用于裸露焊盘的焊盘。 该焊盘应包括连接到PCB上的多个...
OHNO ADI参考电路
(转)华人科学家胡正明获美国最高科技奖
[i=s] 本帖最后由 白丁 于 2015-12-26 09:21 编辑 [/i][[b]摘要[/b]]胡正明教授的主要贡献是由他发明的鳍式场效晶体管(FinFET)。[p=null, 2, left]美国白宫22日公布了2015年度美国最高科技奖项获得者名单,包括9名国家科学奖获得者和8名国家技术和创新奖获得者。美籍华人科学家胡正明是国家技术和创新奖获得者之一。[/p][p=null, 2, l...
白丁 聊聊、笑笑、闹闹

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 56  238  352  515  1375 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved