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MAX1259C/D

产品描述MAX1259 Battery Manager
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小950KB,共8页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX1259C/D概述

MAX1259 Battery Manager

MAX1259C/D规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIE
包装说明DIE-10
针数10
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码R-XUUC-N10
JESD-609代码e0
信道数量1
功能数量1
端子数量10
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

文档解析

MAX1259是一款高性能电池管理器,专为CMOS RAM、微处理器及其他低功耗逻辑集成电路提供可靠的备份电池切换解决方案。当主电源供应中断时,该器件能够自动无缝切换到备份电池,确保关键数据的持续保护和系统运行的稳定性。其设计注重高效能和可靠性,适用于各种需要电源冗余的应用场景,如工业控制、通信设备和消费电子产品。 该电池管理器采用先进的低损耗开关技术,实现仅200mV的输入到输出压差,从而最大化能源效率。从主电源供应时,可提供高达250mA的电流输出;而从备份电池供应时,则支持15mA的电流能力。此外,器件集成了电池故障(BF)和电源故障(PF)输出信号,用于实时监控电池电压(当低于2V时触发BF)和主电源状态(当低于特定阈值时触发PF)。通过RST输入,用户可以手动断开电池连接,防止在运输或存储过程中电池放电,延长电池寿命。 MAX1259与DS1259引脚兼容,但功耗显著降低,供应电流减少三倍,使其在能效方面更具优势。器件提供商业(0°C至+70°C)、扩展工业(-40°C至+85°C)和军事(-55°C至+125°C)温度范围版本,确保在恶劣环境下也能稳定工作。典型应用包括CMOS RAM备份、不间断电源系统、计算机主板和控制器设计,为电子系统提供坚实的电源管理保障。

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MAX1259
General Description
Features
Battery Manager
The MAX1259 battery manager provides backup-battery
switching for CMOS RAM, microprocessors, or other low-
power logic ICs. It automatically switches to the backup
battery when the primary power supply is interrupted.
Low-loss switches guarantee an input-to-output differ-
ential of only 200mV while supplying 250mA from the
primary power supply or 15mA from the battery.
Battery discharge during shipping does not occur in the
MAX1259, since the backup battery can be disconnected
by strobing the RST input.
A battery-fail output signal indicates when the backup bat-
tery is below +2V, and a power-fail output signal indicates
when the primary power supply is low. The MAX1259
monitors the backup battery, warns of impending power
failures, and switches the memory to the battery when
failures occur. The MAX1259 is pincompatible with the
DS1259, but consumes three times less supply current.
Commercial, extended, and military temperature range
devices are available.
Switches to Backup Battery if Power Fails
Consumes Less than 100nA of Battery Current
Power-Fail Output Signals Primary Power-Supply
Loss
Battery Monitor Indicates Low Battery
Battery Can Be Disconnected to Prevent Discharge
During Shipping
Battery Automatically Reconnected when V
CC
is
Applied
Pin-Compatible with the DS1259
Supply Current Three Times Lower than DS1259
Available in Extended-Industrial and Military
Temperature Ranges
Ordering Information
PART
TEMP RANGE
PIN-PACKAGE
MAX1259C/D
0°C to +70°C
Dice*
MAX1259CPE
0°C to +70°C
16 PDIP
MAX1259CWE
0°C to +70°C
16 Wide SO
MAX1259EPE
-40°C to +85°C
16 PDIP
MAX1259EWE
-40°C to +85°C
16 Wide SO
MAX1259MJE
-55°C to +125°C
16 CERDIP
*Contact factory for dice specifications.
Note:
Devices in PDIP and SO packages are available in both
leadedPb) and lead(Pb)-free packaging. Specify lead-free by
adding the “+” symbol at the end of the part number when
ordering. Lead-free not available for CERDIP package.
Applications
Battery Backup for CMOS RAM
Uninterruptible Power Supplies
Computers
Controllers
Functional Diagram
V
CCI
V
CCO
Pin Configuration
TOP VIEW
N.C.
1
16
V
CCI
V
CCI
N.C.
V
CCO
V
CCO
PF
V
BATT
V
BATT
2
15
RESET
LOGIC
MAX1259
RST
BF
3
14
N.C.
4
13
PF
BAT
5
12
RST
6
11
BF
GND
7
10
N.C.
REF
MAX1259
GND
8
9
N.C.
BAT
GND
DIP/SO
19-4638; Rev 3; 9/14

MAX1259C/D相似产品对比

MAX1259C/D MAX1259 MAX1259EWE+T
描述 MAX1259 Battery Manager MAX1259 Battery Manager IC BATTERY MANAGER 16-SOIC
是否无铅 含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 不符合 - 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIE - SOIC
包装说明 DIE-10 - SOP, SOP16,.4
针数 10 - 16
Reach Compliance Code _compli - compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99
可调阈值 NO - NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT - POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XUUC-N10 - R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 - e3
信道数量 1 - 1
功能数量 1 - 1
端子数量 10 - 16
最高工作温度 70 °C - 85 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE - SOP
封装等效代码 DIE OR CHIP - SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD - Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - GULL WING
端子位置 UPPER - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30
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