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54ACT174DMQB

产品描述IC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小168KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACT174DMQB概述

IC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, FF/Latch

54ACT174DMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup95000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)13 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax95 MHz
Base Number Matches1

54ACT174DMQB相似产品对比

54ACT174DMQB 54ACT174LMQB 54AC174FMQB 54ACT174FMQB 54AC174DMQB 74ACT174SCQR 74AC174PCQR 74AC174SCQR 74ACT174PCQR
描述 IC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, FF/Latch IC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch IC AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, FF/Latch IC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, FF/Latch IC AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, FF/Latch IC ACT SERIES, HEX POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16, FF/Latch IC AC SERIES, HEX POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, FF/Latch IC AC SERIES, HEX POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16, FF/Latch IC ACT SERIES, HEX POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, FF/Latch
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
系列 ACT ACT AC ACT AC - AC AC ACT
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
长度 19.43 mm 8.89 mm 9.6645 mm 9.6645 mm 19.43 mm - 19.305 mm 9.9 mm 19.305 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 95000000 Hz 95000000 Hz 65000000 Hz 95000000 Hz 65000000 Hz - 70000000 Hz 70000000 Hz 140000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.012 A 0.024 A 0.012 A - 0.012 A 0.012 A 0.024 A
位数 6 6 6 6 6 - 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 - 6 6 6
端子数量 16 20 16 16 16 - 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCN DFP DFP DIP - DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 LCC20,.35SQ FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 - DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
包装方法 TUBE TUBE TUBE TUBE TUBE - - - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 3.3/5 V 5 V 3.3/5 V - 3.3/5 V 3.3/5 V 5 V
传播延迟(tpd) 13 ns 13 ns 14 ns 13 ns 14 ns - 12 ns 12 ns 11.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B 38535Q/M;38534H;883B - - - -
座面最大高度 5.08 mm 1.905 mm 2.032 mm 2.032 mm 5.08 mm - 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V - 6 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V - 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 3.3 V 5 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO - NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 8.89 mm 6.604 mm 6.604 mm 7.62 mm - 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
最小 fmax 95 MHz 95 MHz 90 MHz 95 MHz 90 MHz - 100 MHz 100 MHz 140 MHz
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