54AC240WG-QML/NOPB概述

AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDSO20, GULLWING, CERPACK-20

54AC240WG-QML/NOPB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDSO-G20
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	11 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535
座面最大高度	2.59 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.76 mm
Base Number Matches	1

54AC240WG-QML/NOPB相似产品对比

	54AC240WG-QML/NOPB	54AC240DMQB	5962-8755001ZA	54AC240LMQB	54AC240WG-QML	54AC240FMQB
描述	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDSO20, GULLWING, CERPACK-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDSO20, GULLWING, CERAMIC, DFP-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, LCC-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDSO20, GULLWING, CERPACK-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
包装说明	SOP,	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	QCCN, LCC20,.35SQ	SOP, SOP20,.4	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-GDSO-G20	R-GDIP-T20	R-GDSO-G20	S-CQCC-N20	R-GDSO-G20	R-GDFP-F20
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	DIP	SOP	QCCN	SOP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-PRF-38535	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.59 mm	5.08 mm	2.59 mm	1.905 mm	2.59 mm	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	6.76 mm	7.62 mm	6.76 mm	8.89 mm	6.76 mm	6.731 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	-	DFP	QLCC	SOIC	DFP
针数	20	-	20	20	20	20
控制类型	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
最大I（ol）	-	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
封装等效代码	-	DIP20,.3	SOP20,.4	LCC20,.35SQ	SOP20,.4	FL20,.3
电源	-	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)

54AC240WG-QML/NOPB

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54AC240WG-QML/NOPB规格参数

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