Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MINI, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS |
| 系列 | CMOS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.88 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SILICON DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 5 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 可编程延迟线 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.91 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS1004Z-4/T&R/503 | DS1004Z-5/T&R/402 | DS1004C-302 | DS1004C-302/T&R | DS1004C-303/T&R | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MINI, SOIC-8 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MINI, SOIC-8 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 | Silicon Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | DIP, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | 4.88 mm | 4.88 mm | 9.375 mm | 9.375 mm | 9.375 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 可编程延迟线 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.572 mm | 4.572 mm | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.91 mm | 3.91 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 其他特性 | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS | - | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS | - |
| 是否无铅 | - | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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