1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24
1通道 12位 逐次逼近型模数转换器, 并行存取, PDSO24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 10.4 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 30.545 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.012% |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-12/-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MAX172AING | MAX172CC/D | MAX172BING | MAX172 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | Yes |
| 温度等级 | OTHER | COMMERCIAL | OTHER | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | DIP | DIE | DIP | - |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-24 | DIE-24 | DIP, DIP24,.3 | - |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 最长转换时间 | 10.4 µs | 10.4 µs | 10.4 µs | - |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-XUUC-N24 | R-PDIP-T24 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.012% | 0.024% | 0.024% | - |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | - |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | DIE | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIE OR CHIP | DIP24,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | UNCASED CHIP | IN-LINE | - |
| 电源 | 5,-12/-15 V | 5,-12/-15 V | 5,-12/-15 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA | 12 mA | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - |
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