电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

5962-8953501LA

产品描述IC F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小163KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8953501LA概述

IC F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Bus Driver/Transceiver

5962-8953501LA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.048 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)150 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
传播延迟(tpd)9.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
Base Number Matches1

5962-8953501LA相似产品对比

5962-8953501LA 5962-8953501KA 5962-89535013A
描述 IC F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Bus Driver/Transceiver IC F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24, Bus Driver/Transceiver IC F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CREAMIC, QCC-28, Bus Driver/Transceiver
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.3 DFP, FL24,.4 QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 24 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP QCCN
封装等效代码 DIP24,.3 FL24,.4 LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 150 mA 150 mA 150 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
传播延迟(tpd) 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A N/A
Base Number Matches 1 1 1
9系列的图库有了吗?
不知道有没有人和我一样想用9犀利的芯片了,下了ti网上的原理图和封装库,居然是2009年初的。 9系列的都没有!...
vinge 微控制器 MCU
用c++写msp430程序有感
msp430单片机不仅支持C语言,而且支持C++语言,C++作为一种符合人们思维习惯的语言越来越流行,今天就想到用C++写一段简单的430程序,第一感觉就是很新奇,曾经用C++写过AVR程序,但是没有成功 ......
fish001 微控制器 MCU
28027可以做MODBUS-RTU吗
各位好,之前用28027做了一个步进电机驱动器,运行效果还挺好的,脉冲+方向控制也毫无问题。 因为公司后来需求发生改变,需要用485发送命令来控制电机的速度,起停,梯形加速等,这就相当于把 ......
mayiqing888 微控制器 MCU
MSP430F5529 多路PWM输出控制舵机和电机
MSP430F5529有比较丰富的定时器资源,这次我给大家带来的是输出多路PWM波,可以实现控制舵机,当然简单修改后也可以实现控制电机 实验平台是 TI的MSP-EXP430F5529LP 也就是我们常说的launchpad ......
火辣西米秀 微控制器 MCU
滤波电容电感 与 电压电流 的关系 是什么?
计算公式是什么?谢谢!...
hjbb 分立器件
关于向量转换工具!
大家好:我想了解一下有没有新的向量转换工具,类似于VTRAN ,Testinsight的,把仿真向量转换成ATE设备适合的向量格式。给我推荐一下吧...
firstyf FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 631  1023  2916  2026  2220  10  1  2  56  47 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved