Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> A40MX04-FPQ100MX79

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A40MX04-FPQ100MX79: 产品描述Field Programmable Gate Array, 547 CLBs, 6000 Gates, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小880KB，共123页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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A40MX04-FPQ100MX79概述

Field Programmable Gate Array, 547 CLBs, 6000 Gates, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

A40MX04-FPQ100MX79规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microsemi
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY
CLB-Max的组合延迟	3.7 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
可配置逻辑块数量	547
等效关口数量	6000
端子数量	100
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	547 CLBS, 6000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.4 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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v6.0

40MX and 42MX FPGA Families

Features

High Capacity

•

Single-Chip ASIC Alternative

3,000 to 54,000 System Gates

Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM

Fast Wide-Decode Circuitry

Up to 202 User-Programmable I/O Pins

HiRel Features

•

Commercial, Industrial, Automotive, and Military

Temperature Plastic Packages

Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883

Ceramic Packages

QML Certification

Ceramic Devices Available to DSCC SMD

Ease of Integration

•

Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and

I/Os), with PCI-Compliant I/Os

Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin

Locking

Deterministic, User-Controllable Timing

Unique In-System Diagnostic and Verification

Capability with Silicon Explorer II

Low Power Consumption

IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing

High Performance

•

5.6 ns Clock-to-Out

250 MHz Performance

5 ns Dual-Port SRAM Access

100 MHz FIFOs

7.5 ns 35-Bit Address Decode

Product Profile

Device

Capacity

System Gates

SRAM Bits

Logic Modules

Sequential

Combinatorial

Decode

Clock-to-Out

SRAM Modules

(64x4 or 32x8)

Dedicated Flip-Flops

Maximum Flip-Flops

Clocks

User I/O (maximum)

PCI

Boundary Scan Test (BST)

Packages (by pin count)

PLCC

PQFP

VQFP

TQFP

CQFP

PBGA

A40MX02

3,000

–

295

–

9.5 ns

–

147

–

44, 68

100

–

A40MX04

6,000

–

547

–

9.5 ns

–

273

–

44, 68, 84

100

–

A42MX09

14,000

–

348

336

–

5.6 ns

–

348

516

104

–

100, 160

100

176

–

A42MX16

24,000

–

624

608

–

6.1 ns

–

624

928

140

–

100, 160, 208

100

176

–

A42MX24

36,000

–

954

912

6.1 ns

–

954

1,410

176

Yes

160, 208

–

176

–

A42MX36

54,000

2,560

1,230

1,184

6.3 ns

1,230

1,822

202

Yes

–

208, 240

–

208, 256

272

January 2004

See the Actel website (www.actel.com) for the latest version of this datasheet.

40MX and 42MX FPGA Families

Table of Contents

40MX and 42MX FPGA Families

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

MX Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

Other Architectural Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8

Development Tool Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-13

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5.0V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-14

5V TTL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-15

3.3V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

3.3V LVTTL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-17

Mixed 5.0V/3.3V Operating Conditions (for 42MX Devices Only) . . . . . . . . . . . . . 1-18

Mixed 5.0V/3.3V Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-18

Output Drive Characteristics for 5.0V PCI Signaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-19

Output Drive Characteristics for 3.3V PCI Signaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-20

Junction Temperature (T

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22

Package Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22

Timing Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-23

Parameter Measurement

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-25

Sequential Module Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-26

Sequential Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-27

Decode Module Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

SRAM Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

Dual-Port SRAM Timing Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

Predictable Performance: Tight Delay Distributions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-30

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-30

Temperature and Voltage Derating Factors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-31

PCI System Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

PCI Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-36

Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-77

Package Pin Assignments

44-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

68-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2

84-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

v6.0

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