8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP20
8通道 10位 逐次逼近型模数转换器, 串行存取, PDIP20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | CERDIP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V |
| 最长转换时间 | 2 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 26.16 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 8 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.133 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX192BMJP | MAX192AMJP | MAX192 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP20 | 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP20 | 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP20 |
| 位数 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | 串行 |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-孔 |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | 双 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | - |
| 包装说明 | CERDIP-20 | CERDIP-20 | - |
| 针数 | 20 | 20 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | - |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V | 2.048 V | - |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V | -2.048 V | - |
| 最长转换时间 | 2 µs | 2 µs | - |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-GDIP-T20 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 26.16 mm | 26.16 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% | 0.0488% | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 模拟输入通道数量 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 采样速率 | 0.133 MHz | 0.133 MHz | - |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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