Telecom Circuit, 1-Func, PACKAGE-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Qorvo |
包装说明 | HVBCC, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XBCC-B16 |
长度 | 2.5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVBCC |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 0.98 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 2.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
RFFM4558ASQ | RFFM4558ASR | |
---|---|---|
描述 | Telecom Circuit, 1-Func, PACKAGE-16 | Telecom Circuit, 1-Func, PACKAGE-16 |
厂商名称 | Qorvo | Qorvo |
包装说明 | HVBCC, | HVBCC, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-XBCC-B16 | S-XBCC-B16 |
长度 | 2.5 mm | 2.5 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVBCC | HVBCC |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 0.98 mm | 0.98 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BUTT | BUTT |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 2.5 mm | 2.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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