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MAX303CJE

产品描述DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小141KB,共8页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX303CJE概述

DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16

双 双声道, 双刀单掷开关, CDIP16

MAX303CJE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Code_compli
其他特性ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
负电源电压最大值(Vsup)-20 V
负电源电压最小值(Vsup)-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量2
端子数量16
标称断态隔离度72 dB
通态电阻匹配规范0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)35 Ω
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)20 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间100 ns
最长接通时间150 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

文档解析

MAX系列精密双高速模拟开关以高速切换和低功耗为核心,适用于苛刻电子系统。器件提供SPST、SPDT和DPST配置,优化了导通电阻平坦度和通道匹配,确保信号完整性。44V最大击穿电压允许轨到轨操作,改进硅栅工艺降低电荷注入和漏电流,提升系统效率。 性能参数包括导通电阻典型22Ω(最大35Ω),匹配小于2Ω,平坦度Δ3Ω最大;电荷注入小于15pC,关断漏电流在25°C时250pA。开关时间开启小于150ns,关断小于100ns,串扰90dB。电源支持单+10V至+30V或双±4.5V至±20V,逻辑兼容性确保易与CMOS/TTL接口集成,功耗典型35μW。 目标应用包括航空航天制导系统、工业控制和通信设备。温度范围覆盖-55°C至+125°C,提供DIP、SO等多种封装,适用于高精度、高速度要求的场景如头戴显示器和军事系统。

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19-0159; Rev 1; 2/07
Precision, Dual, High-Speed Analog Switches
General Description
The MAX301/MAX303/MAX305 are precision, dual, high-
speed analog switches. The single-pole single-throw
(SPST) MAX301 and double-pole single-throw (DPST)
MAX305 dualswitches are normally open (NO). The sin-
gle-pole double-throw (SPDT) MAX303 has two NO and
two normally closed (NC) poles. All three parts offer low
on resistance (less than 35Ω), guaranteed to match to
within 2Ω between channels and to remain flat over the
full analog signal range (Δ3max). They also offer low leak-
age (less than 250pA at +25°C and less than 6nA at
+85°C) and fast switching (turn-on time less than 150ns
and turn-off time less than 100ns).
The MAX301/MAX303/MAX305 are fabricated with
Maxim’s new improved silicon-gate process for high
system accuracy. Design improvements guarantee
extremely low charge injection (15pC) and low power
consumption (35µW). A 44V maximum breakdown volt-
age allows rail-to-rail analog signal capability.
These monolithic switches operate with a single positive
supply (+10V to +30V) or with split supplies (±4.5V
to ±20V) while retaining CMOS-logic input compatibility
and fast switching. CMOS inputs provide reduced input
loading.
Features
Low On-Resistance < 22Ω Typical (35Ω Max)
Guaranteed Matched On-Resistance Between
Channels < 2Ω
Guaranteed Flat On-Resistance over Full Analog
Signal Range
Δ3Ω
Max
Guaranteed Charge Injection < 15pC
Guaranteed Off-Channel Leakage < 6nA at +85°C
Single-Supply Operation (+10V to +30V)
Bipolar-Supply Operation (±4.5V to ±20V)
TTL-/CMOS-Logic Compatible
Rail-to-Rail Analog Signal Handling Capability
MAX301/MAX303/MAX305
Ordering Information
PART
MAX301CPE
MAX301CSE
MAX301CJE
MAX301C/D
MAX301EPE
MAX301ESE
MAX301EJE
MAX301MJE
MAX301MLP
TEMP RANGE
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
0°C to +70°C
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
-40°C to +85°C
-55°C to +125°C
-55°C to +125°C
PIN-
PACKAGE
16 Plastic DIP
16 Narrow SO
16 CERDIP
Dice*
16 Plastic DIP
16 Narrow SO
16 CERDIP
16 CERDIP**
20LCC*
PKG
CODE
P16-1
S16-2
J16-3
P16-1
S16-2
J16-3
J16-3
L20-3
Applications
Sample-and-Hold Circuits
Test Equipment
Heads-Up Displays
Guidance and Control
Systems
Military Radios
Communication Systems
Battery-Operated Systems
PBX, PABX
Ordering Information continued on last page.
*Contact
factory for dice specifications.
**Contact
factory for package availability .
Pin Configurations/Block Diagrams/Truth Tables
TOP VIEW
COM1
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
COM2
1
2
3
4
5
6
7
8
16
NO1
15
IN1
14
V-
13
GND
COM1
N.C.
COM3
NC3
NC4
COM4
N.C.
COM2
1
2
3
4
5
6
7
8
16
NO1
15
IN1
14
V-
13
GND
COM1
N.C.
COM3
NO3
NO4
COM4
N.C.
COM2
1
2
3
4
5
6
7
8
16
NO1
15
IN1
14
V-
13
GND
MAX301
12
V
L
11
V+
10
IN2
9
NO2
MAX303
12
V
L
11
V+
10
IN2
9
NO2
MAX305
12
V
L
11
V+
10
IN2
9
NO2
DIP/SO
MAX301
LOGIC
SWITCH
0
1
OFF
ON
LOGIC
0
1
DIP/SO
MAX303
SWITCHES 1, 2 SWITCHES 3, 4
OFF
ON
ON
OFF
DIP/SO
LOGIC
0
1
MAX305
SWITCH
OFF
ON
LCC packages on last page.
SWITCHES SHOWN FOR LOGIC "0" INPUT
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products
1
For pricing, delivery, and ordering information, please contact Maxim Direct at 1-888-629-4642,
or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.

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描述 DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16 DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16 DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16 DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, DIE DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 14 16
温度等级 COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP - DIP DIE DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 - CERAMIC, DIP-16 DIE DIP, DIP16,.3
针数 16 - 16 14 16
Reach Compliance Code _compli - _compli not_compliant _compli
其他特性 ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY - ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT - DPST DPST DPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 - R-GDIP-T16 R-XUUC-N R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
负电源电压最大值(Vsup) -20 V - -20 V -20 V -20 V
负电源电压最小值(Vsup) -4.5 V - -4.5 V -4.5 V -4.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V - -15 V -15 V -15 V
信道数量 1 - 2 2 2
标称断态隔离度 72 dB - 72 dB 72 dB 72 dB
通态电阻匹配规范 0.5 Ω - 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 35 Ω - 35 Ω 35 Ω 35 Ω
最高工作温度 70 °C - 85 °C 70 °C 70 °C
输出 SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP - DIP DIE DIP
封装等效代码 DIP16,.3 - DIP16,.3 - DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 225 - NOT SPECIFIED
电源 5,+-15 V - 5,+-15 V - 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 20 V - 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO - NO YES NO
最长断开时间 100 ns - 100 ns 100 ns 100 ns
最长接通时间 150 ns - 150 ns 150 ns 150 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - 7.62 mm - 7.62 mm
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