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日前，上海桥田设备有限公司完成数千万元天使轮融资，上海桥田智能设备有限公司的本轮融资主要将用于新产品研发、团队规模扩张以及市场营销推广等方面。本轮融资由吉利厚同资本、哇牛资本联合投资， 桥田智能成立于2016年，是末端应用设备及解决方案提供商。桥田智能致力于为制造业柔性化生产创造价值，现已形成快换装置、连接器、零点定位系统、夹爪等产品线，可广泛应用于汽车主机厂、零部件厂商、、、航空航...[详细]

    日前，2014年中国家电艾普兰奖申报工作已经启动，即日起至2014年1月15日，相关单位可向奖项主办方——中国家用电器协会上报产品名录、申请相关奖项。 　　“中国家电艾普兰奖”(以下称“艾普兰奖”)发起于2012年中国家电博览会(AWE)，至今已经成功组织了两届，是目前我国家电产业规格最高、竞争最为激烈的产品类评选，旨在对家电行业中具有引领作用并对行业技术趋势、产品设计创新等各方面都...[详细]

DIGITIMES Research预测，2015年下半大陆地区平板电脑应用处理器(Application Processor；AP)订单状况将因客户需求不振，且整体市况不良而持续偏弱，虽第4季因年底旺季效应可望较第3季回升，然2015年下半大陆平板电脑AP出货量恐较2014年下半衰退29.4%，仅4,775万颗，而2015全年大陆平板电脑AP出货将年衰退24.4%，仅9,645万颗，成大陆平板...[详细]

    尽管国内涌现出了无数以OS(操作系统)为后缀的ROM，但本质上依旧是披着皮肤的安卓而已。如今，手机系统领域正呈现一种阶梯式的分布，第一梯队 包含安卓与iOS，占据着绝对的领先地位。第二梯队以1%的WP以及黑莓OS为代表(这比例怎么感觉有点伤感)，在安卓与iOS的垄断之下依旧苦苦支撑的 活着。至于本文的主角们，是活在第三梯队里的小众人士。 Tizen 　　在断断续续拖了N年之后，三星终于...[详细]

物联网 (IoT) 应用将外围传感器、网关和云计算资源结合在一起，由于包含的潜在攻击面和安全漏洞数量众多，因而正成为网络攻击的前所未有目标。随着企业将这些物联网应用与其基础设施更紧密地联系在一起，更清楚地了解此类威胁、可能的攻击以及造成的影响变得更加紧迫。通过采用有条不紊的威胁和风险评估方法，开发团队可以在必要之处加强安全性，或者就可接受的风险做出明智决策。 连接系统中广泛存在的安全漏...[详细]

3月13日晚间，新宙邦发布公告称，深圳新宙邦科技股份有限公司拟以控股子公司荆门新宙邦新材料有限公司(暂定名，以工商注册登记为准，以下简称“荆门新宙邦”)为项目实施主体，投资建设年产 2 万吨锂离子电池电解液及年产 5 万吨半导体化学品项目。项目实施地点在湖北荆门，预计投资 3.5 亿元人民币，分两期建设，一期投资 2.5 亿元，建设期约24 个月，预计 2020 年一季度投产;二期投资 1 亿元...[详细]

昨日，被称为“次世代旗舰”的坚果R1在暮春微雨夜的鸟巢正式亮相。搭载旗舰骁龙845移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎（AIE），坚果R1通过旗舰级的性能和能效表现，定义次世代旗舰智能手机的极致体验，充分满足“配置狂人”的需求。   对于一款旗舰智能手机而言，强劲的性能和极低的功耗是标配。坚果R1搭载骁龙845移动平台，采用10纳米LPP FinFET制程工艺，集成Qualco...[详细]

要说最近几年功率器件哪个方向最火热，一定是第三代半导体。昨日，瑞萨宣布3.39亿美元收购Transphorm，进军氮化镓（GaN）领域，引燃整个芯片圈。 近期，GaN领域连续发生两起大手笔收购，GaN整体格局即将发生巨大转变。 付斌｜作者 电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品 瑞萨：补充 宽禁带产线 1月11日，瑞萨电子与全球GaN功率半导体供应商Transph...[详细]

摩托罗拉有望推出代号为“Nio”的新款高端手机，这款手机的主要规格已经在上个月底公布。 现在，该设备也已在 Geekbench 上被发现。 根据 Geekbench 的信息显示，即将推出的型号为 XT2125 的摩托罗拉 Nio 将搭载高通骁龙 865 芯片和 8GB RAM。 至于软件方面，它将搭载 Android 11，这些功能与最初的规格泄露相符。 而 TechnikNews 首次...[详细]

    马上过年回家了，而4G制式刚刚在国内正式启动，肯定是一个聊天的热门话题，但你对它了解多少呢？下面就我们通过一张信息图（来自微博账号Qualcomm）来了解下目前4G制式的发展程度和规模。在这里，你可以了解到4G商用的数量、在全球的分布以及终端数量；还可以了解到LTE FDD和LTE TDD的区别、两者互联互通的潜力以及意义。 据悉，目前已有超过260个国家和地区部署了商业LTE，其中超过...[详细]

罗盘是自动控制、测试及测量领域中用来获取方向信息的装置。目前应用较广泛的是磁阻式电子罗盘，这种电子罗盘具有较好的抗振性，对干扰有电子补偿，因此测向精度较高。但现有电子罗盘电路结构复杂、体积较大，不便于携带和使用，难以集成到现有嵌入式设备中。针对这些问题，本文提出了以霍尼韦尔(HoneyWell)公司三轴磁阻传感器HMC5883L为敏感元件，使用低功耗控制器AVR单片机为传感器数据处理单元的小型低...[详细]

中国上海，2012年5月16日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解决方案将为三星GALAXY S III带来全新的移动支付体验。备受期待的三星GALAXY S III是三星畅销机型GALAXY S II的后续机型。 作为全球规模最大的智能手机制造商，三星将继续推出革命性创新产品，使用户体验迈上新的台阶...[详细]

据IHS Screen Digest的研究，由于普通手机和智能手机的使用继续增长，2011年全球无线3G用户将强劲增长34%。即使数据接入增多令人担忧网络拥堵，促使厂商投资开发下一代的4G技术，3G仍将继续强劲增长。 预计2011年全球3G用户将达到9.993亿，而去年和前年分别是7.457亿和5.374亿。这是非常惊人的增长速度，10年前3G首次在日本推出的时候，只有300万用户。未来三年，3G...[详细]

12月20日，Qualcomm与中移物联网有限公司在2016中国移动全球合作伙伴大会期间宣布，双方将进一步拓展在物联网领域的合作，共同签署一份谅解备忘录（MOU）。双方将借助各自在物联网领域产品、技术及市场推广等方面的专长，进一步探讨开展多种合作形式及内容的可行性，以促进物联网的发展与普及。 基于此谅解备忘录，在终端模组方面，双方将探讨由Qualcomm为中移动物联网有限公司提供基于Qual...[详细]

在经过前几年快速增长后，2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑，赛迪顾问预计，2008年中国手机芯片市场规模将达到1100亿元，增长率仅为6%，首次降至个位数。未来几年，手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长，手机芯片领域已经由快速增长期进入平稳发展期。 　　 终端产量增速下滑抑制芯片增长 　　手机产量是影响芯片市场发展最为重要的因素，2008年中国整机产量预计达到7.5亿左右，增速...[详细]