LINE TRANSCEIVER, PBGA30
线收发器, PBGA30
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | UCSP-30 |
| 针数 | 30 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 差分输出 | NO |
| 驱动器位数 | 1 |
| 输入特性 | SCHMITT TRIGGER |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | EIA-232; TIA-232; V.24; V.28 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B30 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3.03 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 30 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 7.4 V |
| 最大输出低电流 | 0.0008 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA30,5X6,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 接收器位数 | 1 |
| 座面最大高度 | 0.69 mm |
| 最大压摆率 | 1 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 2.52 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX3229EBV | MAX3228-MAX3229 | MAX3229 | MAX3228EBV | MAX3228 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | LINE TRANSCEIVER, PBGA30 | LINE TRANSCEIVER, PBGA30 | LINE TRANSCEIVER, PBGA30 | LINE TRANSCEIVER, PBGA30 | LINE TRANSCEIVER, PBGA30 |
| 输入特性 | SCHMITT TRIGGER | SCHMITT TRIGGER | SCHMITT TRIGGER | SCHMITT TRIGGER | SCHMITT TRIGGER |
| 接口标准 | EIA-232; TIA-232; V.24; V.28 | EIA-232; TIA-232; V.24; V.28 | EIA-232; TIA-232; V.24; V.28 | EIA-232; TIA-232; V.24; V.28 | EIA-232; TIA-232; V.24; V.28 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 2 | 1 |
| 端子数量 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 接收器位数 | 1 | 1 | 1 | 2 | 1 |
| 表面贴装 | YES | Yes | Yes | YES | Yes |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 最大工作温度 | - | 85 Cel | 85 Cel | - | 85 Cel |
| 最小工作温度 | - | -40 Cel | -40 Cel | - | -40 Cel |
| 最大供电电压1 | - | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压1 | - | 2.5 V | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 额定供电电压1 | - | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 加工封装描述 | - | UCSP-30 | UCSP-30 | - | UCSP-30 |
| 状态 | - | ACTIVE | ACTIVE | - | ACTIVE |
| 工艺 | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 包装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 端子间距 | - | 0.5000 mm | 0.5000 mm | - | 0.5000 mm |
| 端子涂层 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 包装材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 接口类型 | - | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | - | LINE TRANSCEIVER |
| 驱动位数 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 器件名 | 厂商 | 描述 |
|---|---|---|
| MAX3229EBV | Rochester Electronics | LINE TRANSCEIVER, PBGA30, UCSP-30 |
| MAX3229EBV-T | Maxim(美信半导体) | RS-232 Interface IC +2.5V to +5.5V RS-232 Tranceivers in UCSP |
| MAX3229AEEWV+T | Maxim(美信半导体) | DUAL LINE TRANSCEIVER, PBGA30 |
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