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MR2A08AYS35

产品描述Memory Circuit, 512KX8, CMOS, PDSO44, 0.400 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-44
产品类别存储    存储   
文件大小996KB，共15页
制造商Everspin Technologies
标准
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MR2A08AYS35概述

Memory Circuit, 512KX8, CMOS, PDSO44, 0.400 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-44

MR2A08AYS35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44,.46,32
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度18.41 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度8
混合内存类型N/A
功能数量1
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.02 A
最大压摆率0.135 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

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描述 Memory Circuit, 512KX8, CMOS, PDSO44, 0.400 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-44 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PBGA48, 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-48 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PBGA48, 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-48 Memory Circuit, 512KX8, CMOS, PBGA48, 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-48 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO44, 0.400 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-44 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO44, 0.400 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-44 Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO44, 0.400 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-44 Memory Circuit, 512KX8, CMOS, PBGA48, 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-48
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSOP2 BGA BGA BGA TSOP2 TSOP2 TSOP2 BGA
包装说明 TSOP2, TSOP44,.46,32 LFBGA, BGA48,6X8,30 LFBGA, BGA48,6X8,30 LFBGA, TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 LFBGA,
针数 44 48 48 48 44 44 44 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 S-PBGA-B48
长度 18.41 mm 8 mm 8 mm 8 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 8 mm
内存密度 4194304 bit 2097152 bit 2097152 bit 4194304 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 48 48 48 44 44 44 48
字数 524288 words 262144 words 262144 words 524288 words 262144 words 262144 words 262144 words 524288 words
字数代码 512000 256000 256000 512000 256000 256000 256000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX8 256KX8 256KX8 512KX8 256KX8 256KX8 256KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 LFBGA LFBGA LFBGA TSOP2 TSOP2 TSOP2 LFBGA
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
座面最大高度 1.2 mm 1.35 mm 1.35 mm 1.35 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40
宽度 10.16 mm 8 mm 8 mm 8 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 8 mm
最长访问时间 35 ns 35 ns 35 ns - 35 ns 35 ns 35 ns -
混合内存类型 N/A N/A N/A - N/A N/A N/A -
封装等效代码 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 - TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A - 0.02 A 0.02 A 0.02 A -
最大压摆率 0.135 mA 0.135 mA 0.135 mA - 0.135 mA 0.135 mA 0.135 mA -

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