935307534125,935307534125 pdf中文资料,935307534125引脚图,935307534125电路-Datasheet-电子工程世界

935307534125: 产品描述IC BUFFER SGL LP LV 5TSSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小744KB，共17页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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935307534125概述

IC BUFFER SGL LP LV 5TSSOP

935307534125规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3
长度	2.05 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	1
端子数量	5
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	20.8 ns
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.25 mm
Base Number Matches	1

935307534125相似产品对比

	935307534125	935307535125	935307536125	74AUP1G16GMH	74AUP1G16GFH	74AUP1G16GWH
描述	IC BUFFER SGL LP LV 5TSSOP	IC BUFFER SGL LP LV XSON6	IC BUFFER SGL LP LV XSON6	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON	IC BUF NON-INVERT 3.6V 5TSSOP
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP,	VSON,	VSON,	XSON-6	VSON,	TSSOP-5
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-PDSO-G5
长度	2.05 mm	1.45 mm	1 mm	1.45 mm	1 mm	2.05 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	1	1	1	1	1	1
输入次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	5	6	6	6	6	5
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	VSON	VSON	VSON	VSON	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	20.8 ns	20.8 ns	20.8 ns	20.8 ns	20.8 ns	20.8 ns
座面最大高度	1.1 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.25 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1.25 mm

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