Bi-Directional FIFO, 1KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-128
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-128 |
| 针数 | 128 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 12 ns |
| 其他特性 | MAIL BOX; RETRANSMIT |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz |
| 周期时间 | 20 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 36864 bit |
| 内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO |
| 内存宽度 | 36 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 128 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX36 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.012 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY7C43646V-20AC | CY7C43666V-20AC | CY7C43686V-20AC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Bi-Directional FIFO, 1KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-128 | Bi-Directional FIFO, 4KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-128 | Bi-Directional FIFO, 16KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-128 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-128 | LFQFP, QFP128,.63X.87,20 | LFQFP, QFP128,.63X.87,20 |
| 针数 | 128 | 128 | 128 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 12 ns | 12 ns | 12 ns |
| 其他特性 | MAIL BOX; RETRANSMIT | MAIL BOX; RETRANSMIT | MAIL BOX; RETRANSMIT |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| 周期时间 | 20 ns | 20 ns | 20 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 36864 bit | 147456 bit | 589824 bit |
| 内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 128 | 128 | 128 |
| 字数 | 1024 words | 4096 words | 16384 words |
| 字数代码 | 1000 | 4000 | 16000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1KX36 | 4KX36 | 16KX36 |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 | QFP128,.63X.87,20 | QFP128,.63X.87,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.012 A | 0.012 A | 0.012 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 厂商名称 | - | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
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