LV/LV-A/LVX/H SERIES, 5-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERDIP-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
位数 | 5 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 4 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 5.715 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
5962-9950601QLA | 5962-9950601QKA | |
---|---|---|
描述 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, 5-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERDIP-24 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, 5-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | DFP, FL24,.4 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER |
位数 | 5 | 5 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 4 | 4 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DFP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | FL24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 5.715 mm | 2.286 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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