AT52BR6408AT-70CJ,AT52BR6408AT-70CJ pdf中文资料,AT52BR6408AT-70CJ引脚图,AT52BR6408AT-70CJ电路-Datasheet-电子工程世界

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AT52BR6408AT-70CJ: 产品描述Memory Circuit, 4MX16, PBGA66; 产品类别存储存储; 文件大小267KB，共37页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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AT52BR6408AT-70CJ概述

Memory Circuit, 4MX16, PBGA66

AT52BR6408AT-70CJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	11 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-66
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B66
JESD-609代码	e1
长度	11 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	66
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.1 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

AT52BR6408AT-70CJ相似产品对比

	AT52BR6408AT-70CJ	AT52BR6408AT-85CJ	AT52BR6408A-70CJ	AT52BR6408A-85CJ
描述	Memory Circuit, 4MX16, PBGA66	Memory Circuit, 4MX16, PBGA66	Memory Circuit, 4MX16, PBGA66	Memory Circuit, 4MX16, PBGA66
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
包装说明	11 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-66	11 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-66	11 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-66	11 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-66
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compliant
其他特性	SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16	SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16	SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16	SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B66	R-PBGA-B66	R-PBGA-B66	R-PBGA-B66
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1
长度	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bi	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.1 V	3.1 V	3.1 V	3.1 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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