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5962-8778901EX

产品描述IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CDIP16, 0.840 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, TO-116, DIP-16, Digital to Analog Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小75KB,共4页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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5962-8778901EX概述

IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CDIP16, 0.840 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, TO-116, DIP-16, Digital to Analog Converter

5962-8778901EX规格参数

参数名称属性值
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最大模拟输出电压10 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码R-CDIP-T16
长度19.05 mm
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8778901EX相似产品对比

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描述 IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CDIP16, 0.840 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, TO-116, DIP-16, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CDIP16, 0.840 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, TO-116, DIP-16, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Digital to Analog Converter
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP QLCC DIP QLCC
包装说明 DIP, QCCN, DIP, QCCN,
针数 16 20 16 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最大模拟输出电压 10 V 10 V 10 V 10 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 S-CQCC-N20 R-CDIP-T16 S-CQCC-N20
长度 19.05 mm 8.89 mm 19.05 mm 8.89 mm
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 20 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.54 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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