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GS882Z18BGD-333IT

产品描述ZBT SRAM, 256KX18, 4.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共35页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准
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GS882Z18BGD-333IT概述

ZBT SRAM, 256KX18, 4.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

GS882Z18BGD-333IT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数165
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间4.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; IT ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6V SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
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