电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1812C562J5GACTM

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.0056uF, SURFACE MOUNT, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小1MB,共9页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

C1812C562J5GACTM概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.0056uF, SURFACE MOUNT, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT

C1812C562J5GACTM规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称KEMET(基美)
包装说明, 1812
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0056 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1 mm
JESD-609代码e3
长度4.5 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码1812
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度3.2 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
CERAMIC CHIP CAPACITORS
FEATURES
• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics
• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts
• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel
barrier
• Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25
pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and
+80%-20%
• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page
92 for specific tape and reel information.) Bulk
Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per
IEC60286-6 and EIAJ 7201.
• RoHS Compliant
CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS
W
T
S
ELECTRODES
L
B
TIN PLATE
NICKEL PLATE
CONDUCTIVE
METALLIZATION
DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)
SIZE CODE
EIA
SIZE
SIZE
CODE
METRIC
(Ref only)
CODE
SIZE CODE
0402*
1005
EIA
METRIC
L - LENGTH
0.6 (.024) ± .03 (.001)
1.0 (.04) ± .05 (.002)
1.6 (.063) ± .15 (.006)
2.0 (.079) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
W - WIDTH
0.3 ± (.012) ± .03 (.001)
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± .15 (.006)
1.25 (.049) ± .20 (.008)
1.6 (.063) ± .20 (.008)
2.5 (.098) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .30 (.012)
6.4 (.252) ± .40 (.016)
5.0 (.197) ± .40 (.016)
6.3 (.248) ± .40 (.016)
T
THICKNESS
B - BANDWIDTH
0.15 (.006) ± .05 (.002)
0.20 (.008) -.40 (.016)
0.35 (.014) ± .15 (.006)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
S
SEPARATION
minimum
N/A
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
MOUNTING
TECHNIQUE
Solder Reflow
or
0201*
0603*
0402*
0805*
0603
1206*
0805*
1210*
1206*
1812
2220
2225
1812
0603
1608
1005
2012
1608
3216
2012
3225
3216
4532
4564
5650
5664
4532
4564
5650
5664
1210*
1825*
1825*
2220
2225
3225
See page 78
for thickness
dimensions.
Solder Wave +
or
Solder Reflow
Solder
Reflow
Solder Reflow
* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)
+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.
CAPACITOR ORDERING INFORMATION
(Standard Chips - For
C 0805 C 103 K 5 R A C*
CERAMIC
SIZE CODE
SPECIFICATION
C - Standard
CAPACITANCE CODE
Expressed in Picofarads (pF)
First two digits represent significant figures.
Third digit specifies number of zeros. (Use 9
for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)
(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)
CAPACITANCE TOLERANCE
B – ±0.10pF J – ±5%
C – ±0.25pF K – ±10%
D – ±0.5pF
M – ±20%
F – ±1%
P – (GMV) – special order only
G – ±2%
Z – +80%, -20%
72
Military see page
87)
END METALLIZATION
C-Standard (Tin-plated nickel barrier)
FAILURE RATE LEVEL
A- Not Applicable
TEMPERATURE CHARACTERISTIC
Designated by Capacitance
Change Over Temperature Range
G – C0G (NP0) (±30 PPM/°C)
R – X7R (±15%) (-55°C + 125°C)
P– X5R (±15%) (-55°C + 85°C)
U – Z5U (+22%, -56%) (+10°C + 85°C)
V – Y5V (+22%, -82%) (-30°C + 85°C)
VOLTAGE
1
- 100V
1
- 100V 3 - 25V
25V
3-
2 - 200V 4 - 16V
16V
2 - 200V
4-
5 - 50V 8 - 10V
5
- 35V 9 - 6.3V
10V
8-
6
- 50V
* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)
7 - 4V
7 - 4V
- 6.3V
9
©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
Ceramic Surface Mount
LM4F120到手
参加了这个活动 【新提醒】开学总动员,书籍开发板低价购! - 综合技术交流 - 电子工程世界-论坛 https://bbs.eeworld.com.cn/thread-499581-1-1.html 前天TI开发板和蓝牙耳机一块到手,昨 ......
suoma 微控制器 MCU
温度控制程序
温度控制程序8849288493884948849588496...
用心思考 单片机
无线系统不可升级(6)——我们担心什么?
谬误之五:无线系统不可升级 无线网络的升级只有在您选择了错误技术方案的情况下才会成为问题。 对点对点无线现场网络来说,每台设备都必须直接同指定的网关进行通信,所以会受到从设备到 ......
小瑞 无线连接
【Silicon Labs 开发套件评测】+第一个工程&GPIO控制LED
从一个简单的应用开始,建立GPIO控制工程,熟悉SSv5建立工程流程、仿真、程序下载等。使用开发板上的用户led灯和用户按键来实现。 打开SSv5,我连接了开发套件,所以打开开发板自动连接上了 ......
anger0925 Silicon Labs测评专区
[LPC54102] JLINK调试遇到问题
前几天官方例程编译是通过了,在IAR和KEIL下都没问题了,但是今天用jlink连接板子调试时遇到问题了,我的是第二批开发板,只能用jlink调试,IAR版本太低,没有LPC54102这个device, 只好用keil调 ......
muxb NXP MCU
手机使用中常遇的问题及解决办法~很实用哦~~
随着人们生活水平的提高和对通讯工具的需要,大部分人都选择用手机做自己最常用的沟通工具,工具多了自然问题也就多了,下面给大家介绍几种使用手机的过程中经常遇到的问题及解决办法。 1.如果 ......
eenginet 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1893  1969  753  1153  1858  27  49  12  22  15 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved