54ACTQ377FMQB概述

ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20

54ACTQ377FMQB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE
系列	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	85000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.731 mm
最小 fmax	95 MHz
Base Number Matches	1

54ACTQ377FMQB相似产品对比

	54ACTQ377FMQB	54ACTQ377LMQB	5962-9219001MSX	5962-9219001MRX	54ACTQ377DMQB	5962-9219001M2X
描述	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20
包装说明	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP,	DIP,	DIP, DIP20,.3	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	QCCN	DFP	DIP	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883
座面最大高度	2.286 mm	1.905 mm	2.286 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	6.731 mm	8.89 mm	6.731 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm
最小 fmax	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz	95 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
长度	-	8.89 mm	-	24.51 mm	24.51 mm	8.89 mm

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