5962-8771901EX放大器基础信息：
5962-8771901EX是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,
5962-8771901EX放大器核心信息：
5962-8771901EX的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.05 µA而其最大的输入失调电流（IIO）则仅为0.035 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8771901EX的标称压摆率有5 V/us。其最大电压增益为10000，最小电压增益为1。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-8771901EX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为0.65 MHz。
5962-8771901EX的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8771901EX的输入失调电压为200 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962-8771901EX的相关尺寸：
5962-8771901EX的宽度为：7.62 mm，长度为20.32 mm5962-8771901EX拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：16
5962-8771901EX放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T16。5962-8771901EX的封装代码是：DIP。5962-8771901EX封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。
5962-8771901EX封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为3.553 mm。
5962-8771901EX放大器基础信息：
5962-8771901EX是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,
5962-8771901EX放大器核心信息：
5962-8771901EX的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.05 µA而其最大的输入失调电流（IIO）则仅为0.035 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8771901EX的标称压摆率有5 V/us。其最大电压增益为10000，最小电压增益为1。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-8771901EX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为0.65 MHz。
5962-8771901EX的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8771901EX的输入失调电压为200 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962-8771901EX的相关尺寸：
5962-8771901EX的宽度为：7.62 mm，长度为20.32 mm5962-8771901EX拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：16
5962-8771901EX放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T16。5962-8771901EX的封装代码是：DIP。5962-8771901EX封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。
5962-8771901EX封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为3.553 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 0.65 MHz |
| 最小共模抑制比 | 70 dB |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.035 µA |
| 最大输入失调电压 | 200 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
| 长度 | 20.32 mm |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 最大非线性 | 0.01% |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 3.553 mm |
| 标称压摆率 | 5 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大电压增益 | 10000 |
| 最小电压增益 | 1 |
| 标称电压增益 | 10 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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