54F219FLQB概述

Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CDFP16, CERPACK-16

54F219FLQB规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	32 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
长度	9.6645 mm
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	OTHER
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.604 mm
Base Number Matches	1

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54F219FLQB相似产品对比

	54F219FLQB	54F219DLQB	54F219LL	54F219FL	54F219DL	54F219LLQB
描述	Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CDFP16, CERPACK-16	Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CDFP16, CERPACK-16	Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
零件包装代码	DFP	DIP	QLCC	DFP	DIP	QLCC
包装说明	DFP,	DIP,	QCCN,	DFP,	DIP,	QCCN,
针数	16	16	20	16	16	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	32 ns	32 ns	32 ns	32 ns	32 ns	32 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20
长度	9.6645 mm	19.43 mm	8.89 mm	9.6645 mm	19.43 mm	8.89 mm
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	20	16	16	20
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DIP	QCCN	DFP	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.032 mm	5.08 mm	1.905 mm	2.032 mm	5.08 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	6.604 mm	7.62 mm	8.89 mm	6.604 mm	7.62 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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