BUFFER AMPLIFIER, MBCY12
| MAX460 | EL2005CG | EL2005G | MAX460IGC | MAX460MGC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | BUFFER AMPLIFIER, MBCY12 | BUFFER AMPLIFIER, MBCY12 | BUFFER AMPLIFIER, MBCY12 | BUFFER AMPLIFIER, MBCY12 | BUFFER AMPLIFIER, MBCY12 |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | - | TO-8 | TO-8 | TO-8 | TO-8 |
| 包装说明 | - | TO-8, 12 PIN | TO-8, 12 PIN | TO-8, 12 PIN | TO-8, 12 PIN |
| 针数 | - | 12 | 12 | 12 | 12 |
| Reach Compliance Code | - | _compli | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | - | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | - | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA |
| 标称带宽 (3dB) | - | 140 MHz | 140 MHz | 140 MHz | 140 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | - | 0.001 µA | 0.0005 µA | 0.001 µA | 0.0005 µA |
| 最大输入失调电压 | - | 15000 µV | 10000 µV | 15000 µV | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | - | O-MBCY-W12 | O-MBCY-W12 | O-MBCY-W12 | O-MBCY-W12 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负供电电压上限 | - | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | - | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -25 °C | -55 °C | -25 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | - | METAL | METAL | METAL | METAL |
| 封装代码 | - | TO-8 | TO-8 | TO-8 | TO-8 |
| 封装等效代码 | - | QUAD12,.4SQ | QUAD12,.4SQ | QUAD12,.4SQ | QUAD12,.4SQ |
| 封装形状 | - | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | - | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最小摆率 | - | 1000 V/us | 1000 V/us | 1000 V/us | 1000 V/us |
| 标称压摆率 | - | 1500 V/us | 1500 V/us | 1500 V/us | 1500 V/us |
| 最大压摆率 | - | 24 mA | 22 mA | 24 mA | 22 mA |
| 供电电压上限 | - | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | - | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | - | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | - | OTHER | MILITARY | OTHER | MILITARY |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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