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2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。 SMEE发布的先进封装光刻机（图片来源：官网） 据中国证券网2月7日报道，2021年9月18日，上海微电子举行的新产品发布会上，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。 ...[详细]

凤凰网科技讯（作者/二维马）1月20日消息，昨日在2018极客公园创新大会上，国内AI视觉成像芯片科技公司眼擎科技发布完全自主研发的“eyemore X42”成像芯片。 eyemore X42是基于超大规模计算、自主研发成像算法以及超过500+场景数据累计而成的专用成像芯片，主要解决AI视觉在成像过程中弱光、逆光、反光等复杂光线下高品质成像的核心痛点。成像芯片在各种复杂光线环境下，能排除现场光线...[详细]

2019年6月20日，华为创始人任正非在EMT一次会议中透露说，今年华为将从全世界招进20-30名天才少年，2020年再计划从世界范围招进200-300名天才少年。 最近，华为以电邮通知【2019】068号文发布了8名天才少年的年薪方案，这8名人员全部为2019届应届顶尖学生，其年薪的最低限为89.6万元，最高限为201万元。 众所周之，目前华为因为美国的打压处于非常时期，内部的说法是处...[详细]

看了原子哥的usart部分printf函数重定向的问题，自己动手试了试， 单片机 可以通过串口打印信息，printf函数重定向后使用十分方便。 所谓重定向是指修改printf的底层函数，使printf打印到单片机的外设中。 还有一个概念是半主机。 半主机是用于 ARM 目标的一种机制，可将来自应用程序代码的输入/输出请求传送至运行调试器的主机。 例如，使用此机制可以启用 C 库中的函数，...[详细]

根据设想，未来6G技术理论下载速度可以达到每秒1TB，预计到2020年将正式开始研发，2030年投入商用。 5G已经来了，6G还远吗？全球关于6G的布局竞争正在悄然上演，若将2019年称之为6G研发元年也不为过。据媒体报道，除中国外，美国、俄罗斯、欧盟等国家和地区也在进行相关的概念设计和研发工作。 一、全球布局6G 就在上个月，各国200多位顶尖无线通信专家齐聚芬兰莱维(Levi)，...[详细]

一、MCS-51单片机的基本组成 MCS-51单片机芯片有许多种，如8051、8031、8751、80c51、80c31等。它由中央处理器（CPU）、时钟电路、程序存储器（ROM/EPROM）、数据存储器（RAM）、并行I/O口（P0~P3）、串行口、定时器/计数器及中断系统组成。它们通过单一总线连接，并被集成在一块半导体芯片上，即单片微型计算机（Single-Chip Microcom...[详细]

到如今，线上教育四个字已经慢慢失去风头，取而代之的是智能化教育。几个月前，某厂商的智能高考机器人参加高考的新闻还狠狠的刷了一下屏，与十几年前空中课堂不同的是，我们不再被动的去接受某种新的教育形式，而是去主动的拥抱，甚至将智能化教育视作教育资源分布不公、生产线模式严重的救星。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 人工智能会为教育行业带来什么？ 2003年5月，非典肆虐全国，大...[详细]

最近手头有个项目，开始用的是STM32F030C8T6 这款芯片，但随着后期程序代码增加以及功能增加，发现片上的RAM及FLASH均不够用，第一想到的是找ST中引脚兼容的同系列MCU替换，很自然地找到了STM32F030CCT6这款芯片。 替换之前特意看了一下两款芯片是硬件资源是兼容的还用STCUBE配了一个功能引脚 ，功能配置没有问题，ok 接下来就是买芯片给换上，。。。。 当把芯...[详细]

近期，多家全球主流汽车动力电池企业陆续发布 2020 年第一季度的财报相关数据，虽然各大企业的业绩普遍受到疫情的影响而出现疲软态势，但行业高度集中的趋势仍然较为明显。 对此，中关村新型电池技术创新联盟秘书长于清教向第一财经记者表示，一方面竞争持续将使头部企业继续加码研发以获取市场，另一方面由于疫情导致盈利危机，一些不具备核心竞争力的中小企业将更加难以承受。 据中国汽车动力电池产业创新联...[详细]

中国储能网讯： 4月29日，我国清洁能源“西电东送”的重点工程，±800千伏白江线、白浙线特高压直流输电线路工程两个特高压工程同步顺利实施跨越220千伏武涛带电线路，也标志着白鹤滩至江苏特高压工程重庆段全线贯通。 重庆市武隆区白马镇白马山上一片郁郁葱葱，张牵机的轰鸣打破了周围的宁静，牵引走板上的导线在牵引绳的牵引下缓缓送出。国网重庆电力±800千伏白江线、白浙线两个特高压工程正在进行...[详细]

典型 图像传感器 的核心是CCD单元(charge-coupled device，电荷耦合器件)或标准CMOS单元(complementary meta-oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)。CCD和CMOS 传感器 具有类似的特性，它们被广泛应用于商业摄像机上。不过，现代多数传感器均使用CMOS单元，这主要是出于制造方面的考虑。传感器和光学器件常常整合在一起用于制造晶...[详细]

为了实现自驾车愿景，传感器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的关键技术。 但除了传感器融合外，在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合，才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力。 事实上，不只是车用芯片，未来大多数芯片的设计过程，都必须将算法融合列入设计考虑中。 新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长Aart de Geus表示，汽车产业不断朝向智能化精进，促使软硬件整合和算法...[详细]

尽管智能手机已经可以用上无线充电垫，但也只有在手机保持静止不动的情况下才能工作。对于汽车而言，此种充电方式与在 充电站 充一两个小时的电一样，很不方便。三年前，斯坦福大学电气工程师Shanhui Fan和其实验室研究生Sid Assawaworrarit打造了首个能够为运动中的物体无线充电的系统。不过，此种技术效率太低，无法用于实验室以外的应用。 （图片来源：斯坦福大学） 据外媒报道，近...[详细]

Author(s): Rabah Derradji - EDA Industries SRL F. Arcangeli - EDA Industries SRL F. MagNIno - EDA Industries SRL L. Magni - EDA Industries SRL Industry: Aerospace/Avionics, Semiconductor, Electronic...[详细]

汽车市场正在转向区域控制器架构的趋势方向，而汽车区域控制器架构正朝着分布式、集成化、智能化的方向发展，以实现更高效的数据处理、功能整合与自动驾驶支持。基于区域控制器架构带来很多设计的机会与挑战，例如SmartFET正越来越多替代传统的MOSFET器件。 SmartFET是一种集成了智能控制和保护功能的功率MOSFET器件，今天已经在电动汽车上得到广泛应用。在传统功率开关元件的基础上，SmartF...[详细]