8-Bit Addressable Latches 16-CFP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH |
| 系列 | ALS |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.16 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 22 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 26 ns |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns |
| 认证状态 | Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | LOW LEVEL |
| 宽度 | 6.73 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8874101FA | 5962-88741012A | SNJ54ALS259FK | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Bit Addressable Latches 16-CFP -55 to 125 | 8-Bit Addressable Latches 20-LCCC -55 to 125 | 8-Bit Addressable Latches 20-LCCC -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | DFP | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | HQCCN, LCC20,.35SQ | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 16 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | _compli |
| 其他特性 | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH |
| 系列 | ALS | ALS | ALS |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 10.16 mm | 8.89 mm | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 位数 | 8 | 8 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | HQCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 22 mA | 22 mA | 22 mA |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns | 22 ns | 16 ns |
| 认证状态 | Qualified | Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-PRF-38535 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 触发器类型 | LOW LEVEL | LOW LEVEL | LOW LEVEL |
| 宽度 | 6.73 mm | 8.89 mm | 8.89 mm |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 26 ns | 26 ns | - |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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