电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GRPM3L-31P-4C3-.500BC

产品描述D Microminiature Connector, 31 Contact(s), Male,
产品类别连接器    连接器   
文件大小261KB,共2页
制造商Glenair
官网地址http://www.glenair.com/
下载文档 详细参数 全文预览

GRPM3L-31P-4C3-.500BC概述

D Microminiature Connector, 31 Contact(s), Male,

GRPM3L-31P-4C3-.500BC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Glenair
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
主体宽度0.48 inch
主体深度0.346 inch
主体长度1.51 inch
电缆类型WIRE, SOLID
连接器类型D MICROMINIATURE CONNECTOR
触点性别MALE
触点电阻8 mΩ
触点样式RND PIN-SKT
介电耐压600VAC V
空壳NO
滤波功能NO
最大插入力2.78 N
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER/POLYPHENYLENE SULFIDE
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型CABLE AND PANEL
连接器数ONE
装载的行数2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
额定电流(信号)3 A
外壳材料STAINLESS STEEL
外壳尺寸E
触点总数31
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
INDEX
© 2013 Glenair, Inc.
Micro-D Harness
Sample Part Number
Series
Shell Material
and Finish
Insulator Material
Contact Layout
Contact Type
Wire Gage
Wire Type
Termination Finish
Wire Length
Rear Panel Mount Hardware
Option
O-Ring
P
– Pin
S
– Socket
C
- Solid Copper
3
- Solder Dipped
B
- No hardware
R3
- .062 panel
C -
Conductive
Micro-D GRPM
Uninsulated Wire Rear Panel Mount Connector
with Wide Flange
High Performance
– These connectors meet the demanding
requirements of MIL-DTL-83513.
Solder-Dipped
– Terminals are coated with Sn60/Pb40
tin-lead solder for best solderability. Optional gold-plated
terminals are available for RoHS compliance
How To Order Uninsulated Wire Rear Panel Mount Connector
GRPM
GRPM
Glenair Rear Panel Micro
Aluminum Shell
1
- Cadmium
2
- Nickel
4
- Black Anodize
5
- Gold
6
- Chem Film
Stainless Steel Shell
3
- Passivated
2
L-
15
P-
4
C
4-
.250 R3
N
L
- LCP or PPS
LCP - 30% Glass-Filled Liquid Crystal Polymer
PPS - 40% Glass-Filled Polyphenylene Sulfide
9, 15, 21, 25, 31, 37, 51, 69, 100
(See Table I)
4
- #24 (.020)
5
- #25 (.018)
6
- #26(.016)
4
- Gold
R1
- .032 panel
R4
- .093 panel
R2
- .047 panel
R5
- .125 panel
.125, .250, .375, .500, .750, 1.000
R6
- .080 panel
N -
Non Conductive (Nitrile)
Materials and Finishes
Connector Shell
Insulator
Interfacial Seal
Pin Contact
Socket Contact
Hardware
Encapsulant
Aluminum Alloy 6061 or Stainless Steel, 300 Series,
passivated. See Ordering Info for Plating Options
Liquid Crystal Polymer (LCP) or Polyphenylene
Sulffide (PPS)
Fluorosilicone Rubber, Blue
Beryllium Copper Gold over Nickel Plating
Copper Alloy Gold Over Nickel Plating
300 Series Stainless Steel
Epoxy Resin Hysol EE4215
Current Rating
Performance Specifications
3 AMP
600 VAC Sea level
5000 Megohms Minimum
8 Milliohms Maximum
32 Milliohms Maximum
2
µ
Maximum
-55° C. to +150° C.
50 g., 20g.
(10 Ounces) X (# of Contacts)
DWV
Insulation Resistance
Contact Resistance
Low Level Contact Resist.
Magnetic Permeability
Operating Temperature
Shock, Vibration
Mating Force
High Performance Micro-D Connectors and Cables
U.S. CAGE Code 06324
Printed in U.S.A.
GLENAIR, INC.
1211 AIR WAY
GLENDALE, CA 91201-2497
818-247-6000
FAX 818-500-9912
www.glenair.com
B-6
E-Mail: sales@glenair.com
HyperLynx高速电路设计与仿真(九)四层板叠层结构单线差分线探究
# HyperLynx高速电路设计与仿真(九)四层板叠层结构单线差分线探究 ##一、四层板叠层结构 ###对于常用的 4 层板来说,有以下几种层叠方式(从顶层到底层)。 ###(1)Siganl_1(Top),GND ......
bqgup 创意市集
中秋的月亮
晚上天气很好,月亮又大又圆。找出打鸟神器,拍了几张,给看不到月亮的网友分享。 215850 215851 215852 ...
dcexpert 聊聊、笑笑、闹闹
CORTEX核现状之我见
CORTEX核现状之我见 ARM 在推出CORTEX核时,最先应用到芯片的是Luminary,但其没做好产品宣传业绩平平,现被TI收购,可以说举国投降。后来,ST及其它厂家都在推CORTEX核,而ST抓住先机,首先投 ......
ddllxxrr 单片机
【设计工具】简化Xilinx 和AlteraFPGA调试过程
引言随着设计尺寸和设计复杂性不断增长, 使得基于现场可编程门陈列(FPGA)的系统设计验证和验证过程成为一个关键部分。接入内部信号有限、先进的FPGA封装和印刷电路板(PCB)的电气噪声, 都会导 ......
GONGHCU FPGA/CPLD
哪位有fault tolerent 系统的相关资料?
哪位有fault tolerent 系统的相关资料?...
南海渔歌 嵌入式系统
TMS320C55x汇编语言知识--链接器对程序的重新定位
汇编器对每个段汇编时都是从0地址开始,而所有需要重新定位的符号(标号)在段内都是相对于0地址的。事实上,所有段都不可能从存储器中0地址单元开始,因此链接器必须对各个段进行重新定位。 ......
Jacktang DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1436  1686  809  1050  1905  46  45  7  58  35 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved