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　　中国工程院院士倪光南26日在新时代的网络安全高峰论坛上说，桌面计算机领域需要打破 Wintel 的垄断，构成 Wintel 体系的Windows操作系统和英特尔CPU，是该领域的关键核心技术，采用 Wintel 体系必然在这两项核心技术上受制于人，既无法保障网络安全，也无法保障产业发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在卫星导航领域，我们已经能用 北斗 替代GPS，在桌...[详细]

中国，2018年4月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。 第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现...[详细]

王晓初表示，2017年中国联通作为首家央企集团层面的混改试点企业，引入了百度、阿里巴巴、腾讯、京东、苏宁等14家战略投资者。中国联通希望与合作伙伴一起，将中国联通从运营商改造成运营商与互联网结合的独特公司。 日前，中国联通公布了2018年一季度财报。 实现营收749.35亿元，同比增长8.59%;归属于母公司净利润为13.02亿元，同比增长374.8%。“我们的收入、现金流和利润都...[详细]

原标题：安世半导体助推中国“芯” 银鸽投资乘风芯片投资潮 一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]

    新浪科技讯 4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix 1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。 　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix 1....[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

    继中兴被制裁后，又有外媒消息称美国司法部正对华为展开调查。一旦美国动手，华为是否也将遭遇釜底抽薪的困局？ 　　消息发布后，美国半导体巨头股价齐跌。英伟达公司股价下跌3%，AMD股价下跌3.4%，高通公司和赛灵思公司（Xilinx）股价均下跌大约0.5%。 　　4月25日，全球半导体业景气主要指标之一的费城半导体指数跌0.12%，收1242.19点，自20日起已连续第五日下跌。 ...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

2018年4月23－25日，由投中信息、投中网主办，投中资本协办的“第十二届中国投资年会·年度峰会”在上海金茂君悦酒店举办。本次会议主题为“价值的力量”，来自国内外上百家私募股权机构汇聚一堂，对当前行业热门话题展开讨论。 在此次峰会上，联想创投董事总经理王光熙就“机器人的现状与发展趋势”主题进行了精彩分享。 王光熙认为，无论是宏观政策的助力，还是消费升级、工业转型的行业推动下，人们对于机器人的...[详细]

　　在自动驾驶汽车应用的众多 传感器 中， LiDAR (激光雷达) 传感器 无疑最关键又最有“钱景”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   掌握核心技术是根本 LiDAR知识产权哪家强 　　自动驾驶汽车 传感器 市场预测，预计2022年 LiDAR 市场营收将达到16亿美元，雷达市场营收将达到4400万美元，摄像头市场营收将达到6亿美元，惯性测量单元(IMU)市场营收将达到9...[详细]

2018年4月，中国·苏州– 长期为医疗行业提供全面系统集成、软硬件、以客户为中心的设计服务和物流支持的研华科技于2018年4月19日在苏州西交利物浦国际会议中心成功举办2018医疗设备设计开发技术研讨会，吸引超过40+专业客户参与本次研讨会互动。 作为解决方案的优质提供商，研华拥有多款符合医疗行业应用特点的嵌入式主板及核心模块，既有基于Int...[详细]

四年前，科技巨头亚马逊Amazon推出一款智能音箱——Echo，之后不少业界人士均评价它的落地令亚马逊逐渐抢占了智能家居行业的制高点。如今，这家科技巨头公司的野心已经转向了新的领地。近日，据彭博社消息，亚马逊也开始研发生产家用机器人，并计划于明年推出市场。 据了解，亚马逊的家庭智能机器人项目的内部名称为“维斯塔（Vesta）”，由格雷格·泽尔(Gregg Zehr)负责，他主要管理亚马逊在加州森...[详细]

公司发布2017年年报，2017年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿元，同比增长77.92%。同时，公司发布2018年一季报，2018Q1公司实现收入1.79亿元，同比增长30.14%，净利润3369万元，同比增长58.18%。 17年各业务板块均大幅增长，一季度业绩接近预告上限：公司全年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿，同比增长77...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月25日下午消息，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。 　　部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。 博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]