50A-10251概述

Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14

50A-10251规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	C&D
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-P14
长度	20.32 mm
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	1
抽头/阶步数	10
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
可编程延迟线	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	7.19 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总延迟标称（td）	250 ns
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

50A-10251相似产品对比

	50A-10251	50A-10201	50A-10250	50A-10500	50A-10301	50A-10451	50A-10501	50A-10750
描述	Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14	Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14	Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14	Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14	Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14	Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14	Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14	Active Delay Line, 1-Func, 10-Tap, True Output, PDIP14, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, DIP-14
厂商名称	C&D	C&D	C&D	C&D	C&D	C&D	C&D	C&D
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-P14	R-PDIP-P14	R-PDIP-P14	R-PDIP-P14	R-PDIP-P14	R-PDIP-P14	R-PDIP-P14	R-PDIP-P14
长度	20.32 mm	20.32 mm	20.32 mm	20.32 mm	20.32 mm	20.32 mm	20.32 mm	20.32 mm
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
抽头/阶步数	10	10	10	10	10	10	10	10
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
可编程延迟线	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	7.19 mm	7.19 mm	7.19 mm	7.19 mm	7.19 mm	7.19 mm	7.19 mm	7.19 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总延迟标称（td）	250 ns	200 ns	25 ns	50 ns	300 ns	450 ns	500 ns	75 ns
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

建议开发CH341的并口虚拟驱动程序: CH341可以转换EPP模式,可不能直接调用并口功能,那很多基于并口的程序都不能用了,下面网站是一个德国人做的并口虚拟设备,也是用的单片机编程虚拟,驱动程序里面都有,公司的工程师看能不能借鉴一下 ......; liangqj 单片机

LPS25HB（气压传感器）驱动例程ver1.1: 这里分享官方提供的LPS25HB芯片的MCU驱动代码及例程 (版本ver1.1)，供大家参考使用。312108 （>>点击这里，可前往ST各类传感器MCU驱动程序总资源包，查找更多传感器MCU驱动资源） ...; 谍纸天眼 MEMS传感器

LM3S8962网络功能学习: 本人刚开始学习以太网控制器，能否推荐些资料文档之类的？...; qqatscau 微控制器 MCU

能否帮忙介绍一个10倍运放芯片: AD转换之前先想将电压信号放大10倍，能否推荐一个价格不是很贵的但是精确度比较高的运放芯片！还有这些芯片是不是都要进行桥路连接！谢谢！...; chenmo 嵌入式系统

如何高效地为锂离子电池散热？: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2019-9-23 09:24 编辑锂离子电池在充放电的过程中会产生一定的热量，特别是在大电流充放电的过程中会在锂离子电池内部产生大量的热量，但是由于锂离子电池结构 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

lcd驱动问题，整个图像向右偏: lcd驱动问题，整个图像向右偏, 是怎么回事啊，大家帮忙分析下，屏是统宝的TD028THEB1...; shawkle2000 嵌入式系统

车载导航中人机语音交互系统的设计与实现

　　语音作为自然的人机接口，可以使车载导航系统实现更安全、更人性化的操作。通过国内外车载导航系统的功能对比可知，支持语音交互是车载导航系统的一个发展趋势。另外，市场信息服务公司J.D Power and Associates的调研数据也表明，56％的消费者更倾向于选择声控的导航系统。因此，开发车载语音导航系统是很有意义的。目前，国内已经具备开发车载语音导航系统的技术基础，特别是文语转换TTS技术...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
医学超声成像

　　医学超声成像(超声检查、超声诊断学，sonography)是一种基于超声波的医学影像学诊断技术，使肌肉和内脏器官 - 包括其大小、结构和病理学病灶——可视化。产科超声检查在妊娠时的产前诊断广泛使用。　　超声频率的选择是对影像的空间分辨率和患者探查深度的折中。典型的诊断超声扫描操作采用的频率范围为2至13MHz。　　虽然物理学上使用的名词“超声”用于指所有频率在人耳听阈上限(20KH...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
设计工程师们缔造医学奇迹

　　伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动；中风患者期望麻痹的肢体能再次复员；外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 　　设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。　　在马萨诸塞州，两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]
地面无线数字电视节目催熟平板电视市场

日前，上海地面无线电视数字电视节目正式开播，免费提供6套数字标清节目和1套高清节目。这对于深圳如箭在弦的地面数字信号开播进程来说，无疑又是一次催化剂。记者从市场了解到，不仅地面无线数字信号源对垒原有的有线电视，各类高清概念新品也在深圳展开拉锯战。业内预测，高清电视和数字电视一体机将会迎来井喷式的增长。无线电视对垒有线电视 “地面无线数字电视和现行的无线模拟电视相比，图像清晰而稳定，且可以在...[详细]
集成电路芯片研发是否已经奄奄一息？

　　Intermolecular和Semiconductor Research（SRC）公司预计将在本周举行的Semicon West展上，激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产， SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布，正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。　　每年...[详细]
基于CAN总线的温度检测节点设计(图)

　　在对电子点火模块的测试中，为了模拟电子点火系统的真实工况，电子点火模块往往被置于高于常温的环境下进行电子点火实验，以获得最接近真实汽车运行工况的点火参数数据。由于电子点火模块自身的发热，其核心元件的温度成为影响电子模块性能的重要因素；另外，还要考虑环境温度是否达到模拟真实工况的要求等。　　本文介绍了一种应用LM35温度传感器和PICMicro的温度检测节点的设计方案，用于检测在模拟汽车电...[详细]
通用多址遥控系统设计(图)

　　红外遥控在家用电器、安全保卫、工业控制以及人们日常生活中广泛应用，特别是家用电器、安全保卫。　　当家里的电视或者VCD、DVD较多时，有时候用遥控器遥控它们，会产生冲突，发生误操作。本来只想遥控当中的一台机器，但是两台电视机或者一台VCD（DVD）和一台电视机同时受到遥控。仔细分析，这两个设备产生冲突是由红外编码的问题引起的，由于它们有相同的地址编码，所以会同时发生动作，这就造成了上述麻...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
欧胜第一款用于手机的主动噪音消除芯片

2008年7月欧胜微电子宣布，其第一款专为手机应用而设计的主动噪音消除芯片现已开始提供样品。语音通信依然是手机的主要功能。现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。理想的清晰通话需要尽量减少双方的噪音，使通话双方可以听清交谈的全部要点。到目前为止，手机制造商仅仅能够在发送通道上降噪，因此背景噪音未被传...[详细]
电子防盗设备的正确选择及有效使用

随着超市业的发展及防损意识的加强，电子防盗设备（简称EAS）的使用，在国内各地已经非常普及。安装EAS的几大好处有目共睹，其一：防盗标签触发报警的声音，具有极强的威慑作用，警示有“顺手牵羊”习惯的人“手莫伸，伸手必被捉”，达到预防犯罪的目的，业内公认EAS的威慑作用可以达到总效果的70%左右。其二：通过报警可以抓住小偷，减少损失，有很多调查数据表明，安装了EAS设备后，可使丢失率至少降低50...[详细]
Intel未来微处理器和芯片组研究规划

Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括：功率、效率和移动性。 Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其未来的重大技术。 Intel展示的技术中包括其所谓的“第一个万亿级芯片原型”，是指万亿次浮点运算(teraflop)级别的芯片性能，即具有每秒处理万亿次数学运算的能力。 Intel的80核芯片...[详细]
从ARM的发展模式看企业的自我定位

ARM这家以设计和出售微处理器架构知识产权为盈利模式的公司，打入了无数芯片巨人和产业巨鳄的心脏部位——除了动辄百万美金的IP使用授权费，每一个采用了ARM架构的芯片还将在量产之后交纳一笔版税费用。根据ARM公司的公开资料，目前这家公司已经有187个处理器授权客户，每个客户交纳的授权费都在数十万美金左右，其中69家已经实现量产，这些 Asic芯片的版权费约为几个每分。　　仅仅2006年，...[详细]
ARM发展模式“芯”的方向

ARM开创的销售IP商业模式，其另一个更为长远的目标，可能就在于此，即建立一个统一标准的体系结构平台。 Intel采用“Intel Inside”的品牌行销策略，业已被广告业界誉为一个经典的案例，但每年数十亿美元的广告行销费用，同样让诸多效仿者大叹不如、望而却步。当然对于2003年营业额不到3亿美元的ARM来说这更不是一个明智地选择。但ARM自2002年便开始在全球推广Con...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多