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5962-8984103LA

产品描述Flash PLD, 15ns, CMOS, CDIP24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小199KB,共23页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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5962-8984103LA概述

Flash PLD, 15ns, CMOS, CDIP24

5962-8984103LA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
架构PAL-TYPE
最大时钟频率50 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度32 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
输入次数22
输出次数10
产品条款数132
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型FLASH PLD
传播延迟15 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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REVISIONS
LTR
A
DESCRIPTION
Added K package. Added 04 device, two suppliers and 05 device,
one supplier. Added vendor CAGE 34335 for devices 01L, 013, and
02L. Editorial changes throughout. Added vendor CAGE 34335 for
devices 01K, 023, and 02K. Redrawn.
Added vendor CAGE 65786 for devices 01, 02, 03, 04, and 05LX,
KX, and 3X. Added vendor CAGE 18324 for devices 01, 02, 04, and
05LX. IAW NOR 5962-R079-93.
Added 06 device for one supplier. Added test t
SU2
to table I.
Editorial changes throughout. Redrawn.
Added devices 07-14, Added CAGE 1FN41 for devices 13 and 14,
added test I
CCSB
to table I for devices 13 and 14, and updated text to
newer boiler plate.
Changes in accordance with NOR 5962-R263-97
Changes in accordance with NOR 5962-R341-97
Added powerup-reset parameters to table I, and the waveform as
figure 5. Updated boilerplate. ksr
Changed minimum IOS value for devices 01 thru 06 on table I.
Value was changed from -50 mA to -30 mA. ksr
Updated boiler plate. ksr
Boilerplate update, part of 5 year review. ksr
Added devices 15 and 16. Updated Table I, added Figure 6 for
devices 15 and 16. ksr
DATE (YR-MO-DA)
91 – 04 – 19
APPROVED
M. A. Frye
B
93 – 01 – 28
M. A. Frye
C
D
93 – 07 – 30
97 – 03 – 04
M. A. Frye
Raymond Monnin
E
F
G
H
J
K
L
97 – 04 – 23
97 – 06 – 05
98 – 07 – 10
99 – 03 – 19
02 - 10 - 10
08 – 06 - 04
08 -08-25
Raymond Monnin
Raymond Monnin
Raymond Monnin
Raymond Monnin
Raymond Monnin
Robert M. Heber
Robert M. Heber
REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
PMIC N/A
L
15
L
16
L
17
L
18
REV
SHEET
L
19
L
1
L
2
L
3
L
4
L
5
L
6
L
7
L
8
L
9
L
10
L
11
L
12
L
13
L
14
PREPARED BY
Kenneth Rice
CHECKED BY
Charles Reusing
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS
COLUMBUS, OHIO 43218-3990
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS
AVAILABLE
FOR USE BY ALL
DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF
DEFENSE
AMSC N/A
http://www.dscc.dla.mil
APPROVED BY
Michael A. Frye
DRAWING APPROVAL DATE
89 – 11 – 28
REVISION LEVEL
L
MICROCIRCUIT, MEMORY, DIGITAL,
CMOS, PROGRAMMABLE ARRAY
LOGIC (EEPLD), MONOLITHIC
SILICON
SIZE
CAGE CODE
A
SHEET
67268
1 OF 19
5962-89841
5962-E482-08
DSCC FORM 2233
APR 97

5962-8984103LA相似产品对比

5962-8984103LA 5962-89841033A 5962-89841053A 5962-8984105LA
描述 Flash PLD, 15ns, CMOS, CDIP24 EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28 OT PLD, 10ns, CMOS, CQCC28 Flash PLD, 10ns, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ CERAMIC, LCC-28 0.300 INCH, CERDIP-24
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 83 MHz 83 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
专用输入次数 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10
产品条款数 132 132 132 132
端子数量 24 28 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN QCCN DIP
封装等效代码 DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 FLASH PLD EE PLD OT PLD FLASH PLD
传播延迟 15 ns 15 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1
长度 32 mm - 11.45 mm 32 mm
座面最大高度 5.08 mm - 2.54 mm 5.08 mm
宽度 7.62 mm - 11.45 mm 7.62 mm
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