128KX8 MASK PROM, 200ns, PDSO28, PLASTIC, SOP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 200 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
长度 | 18.3 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 8.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
HN62321EF-20 | HN62321EP-20 | |
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描述 | 128KX8 MASK PROM, 200ns, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 | 128KX8 MASK PROM, 200ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, | DIP, |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 200 ns | 200 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
长度 | 18.3 mm | 35.6 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
字数 | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm | 5.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 8.4 mm | 15.24 mm |
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