74LVCH2240ADB概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver

74LVCH2240ADB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	SSOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVCH2240ADB相似产品对比

	74LVCH2240ADB	74LVCH2240APW	74LVCH2240AD	74LVC2240AD	74LVC2240ADB	74LVC2240APW
描述	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver
包装说明	SSOP,	TSSOP,	SOP,	SOP,	SSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	7.2 mm	6.5 mm	12.8 mm	12.8 mm	7.2 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	SOP	SOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.1 mm	2.65 mm	2.65 mm	2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	4.4 mm
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

基于stm32驱动直流无刷电机的驱动: 如何解决基于stm32驱动直流无刷电机的换相声？或如何实现三三导通的电机驱动？...; 开心天地 stm32/stm8

EEWORLD大学堂----太阳能微型逆变器方案介绍: 太阳能微型逆变器方案介绍：https://training.eeworld.com.cn/course/173...; dongcuipin 能源基础设施

欧盟暂停审查高通380亿美元收购恩智浦半导体: 309959 转自：http://t.cn/RoRUgnD据国外媒体报道，因未能提供相关信息，欧盟反垄断机构已暂停审查美国移动芯片巨头高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易。欧盟方面表示，暂停审查是因为高通和 ......; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

一种不需要中间变量交换两个变量内容的方法: 以前闲聊的时候朋友说有一种方法，不需要中间变量，就可以将两个变量的内容交换。开始我觉得这方法挺玄乎，不过我并不是不相信没有这样的方法，而是认为可能需要某些特定条件，后来闲暇的时候 ......; aimyself 单片机

【转】使用防水型LED开关电源时需要注意这些问题: 防水型的LED开关电源在公共照明领域的应用范围日渐广泛，在实际的应用中，这种新型的LED防水开关电源不仅具有恒流驱动、冷光照明的优势，其本身的安全性也非常高，已经成为国内公共照明设施的首 ......; okhxyyo 电源技术

办公室内如何利用核能取暖: 本帖最后由 Bingqi23 于 2015-11-26 22:55 编辑今天在会议室培训。大冬天的嗷嗷冷，加上空调也翘课了，冻得手连码都打不上了:Sad:。得一高人指点，利用“核能”进行暖手。 ......; Bingqi23 聊聊、笑笑、闹闹

奇元裕举办半导体前沿技术论坛

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性上午场主题为大尺寸硅...[详细]
惠科或添两条高世代线液晶面板再起“产能过剩说”

　　近日，作为电视液晶面板行业后进者，惠科电子(深圳)有限公司连续签署了两份投资协议，一份是郑州第11代液晶面板生产线项目，一份是绵阳第8.6代液晶面板生产线项目，总投资规模达640亿元。如果这两条生产线项目都能顺利实施、投产，将加剧全球电视液晶面板产能过剩的风险。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　群智咨询副总经理李亚琴接受《中国电子报》记者采访时表示，现在液晶...[详细]
uCloudlink 推出创新移动数据服务 “GlocalMe® Inside”

2018 年 4 月 26 日，中国北京，全球创新移动数据解决方案供应商 uCloudlink 今天隆重推出，专为经常出游和商务旅客而设计的全新产品 —“GlocalMe® Inside”移动数据服务。“GlocalMe® Inside”通过 CloudSIM 技术及与各地广泛运营商的合作关系，在全球超过 100 多个国家及地区提供合理的当地数据收费。此举为跨国企业带来积极的颠覆性影响，以一项可...[详细]
芯片业务高光表现助三星第一季运营利润创纪录

腾讯科技讯三星电子周四发布了该公司2018年第一季度财报。财报显示，受益于芯片业务持续走强及智能手机业务强劲反弹的推动，三星电子第一季度营收为60.5韩元，较去年同期的50.5万亿韩元增长19.82%；运营利润为15.64万亿韩元（约合144亿美元），创历史新高；净利润为11.6万亿韩元（约合107亿美元），同比增长52.11%。一、营收增速下行三星电子第一季度营收为60.5韩元，...[详细]
Intel的FPGA数据中心玩法

数据中心的新时代正如当初2015年Intel以167亿美元收购Altera时所承诺的，会给数据中心带来突破，2018年4月12日，新的Intel可编程逻辑部门交出了一份引人注目的答卷，而且是以一种100%的Intel style——携手OEM合作伙伴。戴尔和富士通宣布在其服务器中采用Intel的基于Arria 10 GX FPGA的可编程加速卡（PAC）。 Intel可编程解决方案...[详细]
Q1中国智能手机市场重挫21%：苹果跌出前四,市场进一步集中

市场调研机构Canalys最新报告指出，2018年第一季度中国大陆的智能手机销售创下最大降幅。第一季度智能手机出货年率下降21%至9100万支，前十名厂商中，有八家销售出现下降。苹果的第四名地位遭到本土品牌小米取代。小米出货成长 37% 至 1200 万支，创下最大成长幅度。根据 Canalys 数据显示，2017 年第四季，苹果销售量犹小幅领先小米。冠军华为（包含华为荣耀）出货成长...[详细]
汽车动力电池和清洁燃料电池行业自律白名单将推出

　　中国汽车工业协会常务副会长董扬26日说，根据工业和信息化部授权，中汽协、中国汽车联盟自即日起正式启动汽车动力电池和清洁燃料电池行业自律白名单的评价工作。　　董扬是在当天北京举行的2018中国汽车论坛上作出该表述的。他表示，发布白名单旨在推优选优，引导各类资源向优质资源倾斜，为我国整车资源提供参考，助力政府引导行业更好发展。　　董扬说，经过数年大力推动和积极发展，中国新能源汽车产...[详细]
AI芯片、AI摄像头、AI滤镜：你的手机AI摄影是哪一种？

十几年前，手机摄影于我们并无太大意义，因为成像效果非常糟糕。谁又能想到，在经历了多年发展后，我们已经能够使用到或具备4100万像素传感器、或10倍光学变焦镜头的拍照手机，其在某种程度上已经取代了卡片数码相机的存在。在经过了双摄、美颜等风潮后，智能手机摄影进入了“AI摄影”时代。通过AI摄影技术，可以感知用户场景，识别画面物体，并可针对照片素材进行智能的编辑调整。善于把握消费者痛点的手...[详细]
Gartner：2018年全球公共云服务市场将增长21.4%

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]
外媒称华为遭美司法部调查大中华供应商或异动

据彭博报道，美国联邦调查局已经在调查华为过去的交易，知情人士称它还推迟了欧元债券的发行，而此前该公司已取消美元债券发行计划。　　一位知情人士称，对华为的刑事调查源于此前对另一家中国移动通讯设备厂商中兴通讯(31.31 停牌,诊股)的调查。负责制裁措施落实的美国财政部外国资产控制办公室以及美国商务部也在调查华为的交易。　　受上述消息影响，华为在美国上市的供应商股价纷纷大跌。In...[详细]
马云:自主研发芯片才能摆脱美国控制,已收购5家半导体公司

摘要: 马云表示，芯片市场完全由美国人控制，中国、日本等国都需要拥有自主产权。阿里研发芯片不是为了竞争，而是为了应用，会努力降低技术使用门槛。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制：（芯片研发）美国抢占了先机，芯片市场完全由美国人控制，...[详细]
密歇根大学成功研发自供电图像传感器

　　这里提到的新技术等同于在每个像素下放置了太阳能电池。太阳能电池将光转换为电。图像传感器也可以将光转换为电。如果可以在同一颗芯片上同时完成两种转换，你将拥有一台自供电摄像机。据麦姆斯咨询报道，密歇根大学(University of Michigan)的工程师们最近提出了该设想，一款能够实现上述两种功能的图像传感器，每秒拍摄15张图片，且只有在日光照射下才能运行。下面就随嵌入式小编一...[详细]
马斯克承认过度自动化是错误：人类有时胜过机器

北京时间14日消息，特斯拉汽车公司创始人兼CEO马斯克一直大力推动汽车生产的自动化，但随着Model 3车型生产的不断滞后，他现在不得不承认，有时候人还是胜过机器的。马斯克当地时间周五发布推特称，“特斯拉工厂的过度自动化是个错误。确切地说，是我的错误。人类被低估了。” 特斯拉一直未能完成Model 3车型的生产目标。Model 3是特斯拉尝试大规模量产的首款车型，最终售价将降低至3.5万美元...[详细]
BAT为何要集体布局AI芯片？

过去我们一直以为造芯是硬件公司的事儿，但从国外谷歌微软到Facebook，再到国内的BAT，互联网巨头已经开启了新一轮的造芯潮。 AI芯片领域 BAT或投资或自研，动作频频在中兴被美国商务部制裁、舆论发酵的时间点，上周四阿里对外宣布，其新近成立的研发机构——探索冒险动量和展望学院——将致力于研发名为Ali-NPU的人工智能芯片，该芯片可供任何人通过公共云服务使用，该芯片将运用于图像视频...[详细]
如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优？

在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？ 1 PCB层的设计思路： PC...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多