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BUS-61561-100: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.870 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共27页; 制造商Data Device Corporation

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BUS-61561-100概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.870 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78

BUS-61561-100规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	QIP
包装说明	QIP,
针数	78
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	16
通信协议	MIL-STD-1553
数据编码/解码方法	NRZ
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CQIP-P78
串行 I/O 数	2
端子数量	78
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	5.334 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	QUAD
宽度	41.91 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches	1

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	BUS-61561-100	BUS-61561-110	BUS-61561-300	BUS-61561-120
描述	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.870 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.870 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.870 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 2.100 X 1.870 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78
厂商名称	Data Device Corporation	Data Device Corporation	Data Device Corporation	Data Device Corporation
零件包装代码	QIP	QIP	QIP	QIP
包装说明	QIP,	QIP,	QIP,	2.100 X 1.870 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78
针数	78	78	78	78
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	16	16	16	16
通信协议	MIL-STD-1553	MIL-STD-1553	MIL-STD-1553	MIL-STD-1553
数据编码/解码方法	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ
最大数据传输速率	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-CQIP-P78	R-CQIP-P78	R-CQIP-P78	R-CQIP-P78
串行 I/O 数	2	2	2	2
端子数量	78	78	78	78
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QIP	QIP	QIP	QIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm	5.334 mm	5.334 mm	5.334 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches	1	1	1	1
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	-	MIL-STD-883 Class B

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