电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MC74LVX595DT

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小182KB,共16页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC74LVX595DT概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16

MC74LVX595DT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
计数方向RIGHT
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度5 mm
逻辑集成电路类型SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup90000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
传播延迟(tpd)19.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax100 MHz
Base Number Matches1

MC74LVX595DT相似产品对比

MC74LVX595DT MC74LVX595DR2 MC74LVX595DTR2 MC74LVX595D
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP-16 SOIC-16 TSSOP-16 SOIC-16
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 5 mm 9.9 mm 5 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup 90000000 Hz 90000000 Hz 90000000 Hz 90000000 Hz
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 SOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns 19.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm
最小 fmax 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 159  448  459  838  913 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved