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M53210224CW2-60

产品描述Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,
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文件大小274KB,共15页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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M53210224CW2-60概述

Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,

M53210224CW2-60规格参数

参数名称属性值
包装说明SIMM, SSIM72
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间60 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度32
端子数量72
字数2097152 words
字数代码2000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度19.05 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.004 A
最大压摆率0.284 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

M53210224CW2-60相似产品对比

M53210224CW2-60 M53210224CW2-50 M53210224CW2-C50 M53210224CB2-C60 M53210224CB2-C50 M53210224CW2-C60
描述 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX32, 50ns, CMOS, PSMA72, Fast Page DRAM Module, 2MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compli
最长访问时间 60 ns 50 ns 50 ns 60 ns 50 ns 60 ns
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
端子数量 72 72 72 72 72 72
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
零件包装代码 - - SIMM SIMM SIMM SIMM
针数 - - 72 72 72 72
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 - - FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
功能数量 - - 1 1 1 1
端口数量 - - 1 1 1 1
工作模式 - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
关于IAR中的printf设置
1.的options 下定义全局的宏_DLIB_FILE_DESCRIPTOR2.然后在程序中 include3.重写回调函数,根据实际情况选择串口USARTn,intfputc(int ch, FILE *f){/* Place your implementation of fputc here *//* Loop until the end of transmission */while (U...
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