ABT SERIES, 8-BIT BOUNDARY SCAN TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| 长度 | 32.005 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BOUNDARY SCAN BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 38 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.8 ns |
| 认证状态 | Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9318601MLX | 5962-9318601M3X | |
|---|---|---|
| 描述 | ABT SERIES, 8-BIT BOUNDARY SCAN TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 | ABT SERIES, 8-BIT BOUNDARY SCAN TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, | QCCN, |
| 针数 | 24 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | S-CQCC-N28 |
| 长度 | 32.005 mm | 11.43 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BOUNDARY SCAN BUS TRANSCEIVER | BOUNDARY SCAN BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A | 0.048 A |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 38 mA | 38 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.8 ns | 5.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.8 ns | 5.8 ns |
| 认证状态 | Qualified | Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A | N/A |
| 宽度 | 7.62 mm | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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