SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.892 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 1.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACT715PC | 74ACT715SC | 74ACT715-RPC | 74ACT715-RSC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20, SOIC-20 | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20, SOIC-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | unknown |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.892 mm | 12.8 mm | 24.892 mm | 12.8 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 1.5 mA | 1.5 mA | 0.08 mA | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
模拟与混合信号
无线连接
电源技术
单片机
嵌入式系统
模拟电子
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
