RBHV5408DJ
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | QCCJ, |
Reach Compliance Code | compliant |
数据输入模式 | SERIAL |
显示模式 | DOT MATRIX |
接口集成电路类型 | EL DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.51 mm |
复用显示功能 | NO |
功能数量 | 1 |
区段数 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 4.9276 mm |
最大供电电压 | 13.2 V |
最小供电电压 | 10.8 V |
标称供电电压 | 12 V |
电源电压1-最大 | 80 V |
电源电压1-分钟 | 8 V |
电源电压1-Nom | 60 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.51 mm |
最小 fmax | 8 MHz |
Base Number Matches | 1 |
RBHV5408DJ | RBHV5308DJ | HV5308DJ | HV5408PG | HV5408DJ | |
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描述 | RBHV5408DJ | RBHV5308DJ | HV5308DJ | HV5408PG | HV5408DJ |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | QFP, | QCCJ, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
数据输入模式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
显示模式 | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX |
接口集成电路类型 | EL DISPLAY DRIVER | EL DISPLAY DRIVER | EL DISPLAY DRIVER | EL DISPLAY DRIVER | EL DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 | S-CQCC-J44 | S-CQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-CQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 10 mm | 16.51 mm |
复用显示功能 | NO | NO | NO | NO | NO |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
区段数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QFP | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.9276 mm | 4.9276 mm | 4.9276 mm | 2.45 mm | 4.9276 mm |
最大供电电压 | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V |
最小供电电压 | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V |
标称供电电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
电源电压1-最大 | 80 V | 80 V | 80 V | 80 V | 80 V |
电源电压1-分钟 | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V |
电源电压1-Nom | 60 V | 60 V | 60 V | 60 V | 60 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 10 mm | 16.51 mm |
最小 fmax | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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