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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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8月24日,华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志分享了华为乾崑独创激光视觉(Limera)技术首次应用于汽车的消息。该技术使得车顶不再需要显眼的激光雷达“显眼包”,并且具有无惧灰尘和风沙的特性,实现终生0清洗。在评论区,靳玉志回应了网友关于该方案是否支持城区NCA功能的问题,表示“期待一下...”,并确认全新问界M7全系采用的ADS SE智驾方案不包含激光雷达,而带舱内激光视觉的称为ADS P...[详细]
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一、设备概述 列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一,在目前的现有技术中,列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主,部分为碳钢衬胶结构,存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。 列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的,在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温,冷却循环水在管束内流动,壳程介质在壳体内管束外流动,通过两者的...[详细]
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据报道,争夺全球电动汽车市场主导地位的特斯拉和比亚迪正考虑采用三星的AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)技术作为下一代车载显示屏,此举引发业界高度关注。如果全球两大电动汽车制造商与三星显示器签署供货合同,预计将成为蓬勃发展的车载OLED市场的分水岭。 据显示器新闻媒体OLED-Info当地时间8月23日报道,特斯拉和比亚迪正在与三星就车载显示屏供应事宜进行谈判。此前,比亚迪曾与三星...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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引言 随着数字和网络等技术的发展,广播技术已经呈现出越来越多元化的趋势,其最主要的趋势便是从模拟到数字的转化。从宏观来说,广播技术大体上可以分为三类:传统公共广播系统,采用的是定压式线路,传输损耗小,负载连接较为方便,但是传输的电压较高,需在 扬声器 端加接降压设备;数字可寻址音频广播系统,此类系统采用数字信号进行音频信号的传输,并具有可寻址特性,具有更远的传输距离和可靠性;流媒体...[详细]
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自从特斯拉起火这个事情过后,本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤,尽管如此,愿意买电动汽车的人还是有很多,而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了,会感觉不习惯,这到底是因为什么?这就是传说中的真香定律?真香?都说电动汽车不好,为啥开过电动车后,不想开燃油车? 首先,电动车和燃油车的传动方式不同,一个需要缓和期,一个是只要踩下油门就能走,这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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近日, 小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的导热系数、击穿电压和开关速度,在功率半导体领域展现出巨大优势,成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。 然而,较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
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8 月 25 日消息,SK 海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用,为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后,于明年上半年正式推出该产品。 为提升新产品的成本竞争力,SK 海力士开发了一种容量为 2Tb 的设备,其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量 N...[详细]
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8月20日,天太机器人有限公司与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技有限公司、港仔机器人集团等战略合作伙伴,共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单。这不仅是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单,更意味着,曾被视作“科幻”的人形机器人,正式走出实验室、跨越概念阶段,作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具,浩浩荡荡地涌入现实世界的千行百业。 天太机...[详细]
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stm32的产品都有内置Flash,而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同,结构上也有差异,本文将对stm32f07x,stm32f10x,stm32f40x的内置Flash结构,以及如何进行读写操作做一个介绍。 一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列 3、stm32f40x系列 ...[详细]
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自20世纪40年代中期诞生以来,微波炉从无到有,用于商业,60年代,进入家庭并迅速普及,其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上,其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善,能够包含越来越多的功能。 而如今,微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器,入住千家万户。许多人只熟悉它的功能,享受给人们带来方便的同时,有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人,也有你不知道的…...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]