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如果某行业 “汽车用户界面” 工作组的提案得以推行，经典的透明玻璃汽车 挡风玻璃 或将成为历史。取而代之的并非标准的纯被动透视玻璃，而是一块大型 曲面显示屏 ，以电子方式向驾驶员和乘客呈现多个 “画面分区”。中间区域面积最大，显示车辆前方景象，如同如今的玻璃车窗（图 1）。 1.将前 挡风玻璃 替换为大屏分块视频显示器后，驾驶员可同时查看前方路况及后视等其他视角画面。 为何要做出这种改变...[详细]

4月9日，智元机器人发布了新一代具身基座大模型GenieOperator-2（简称GO-2），旨在解决机器人从理解意图到稳定执行之间的断层问题。GO-2通过引入“动作思维链”机制，先生成高层动作序列作为任务规划，再通过异步双系统稳定执行，从而降低执行偏差，提升行为稳定性。这一成果已被CVPR2026接收，并在多个机器人基准测试中取得SOTA成绩。 GO-2的核心理念是实现机器人的“知行合一”，通...[详细]

站在智能驾驶的转折点，从“看见”到“看懂”的感知革命正在上演。 2026年，中国智能驾驶产业迎来了真正的分水岭时刻。随着首批L3级自动驾驶车型获得正式准入许可，一场从“人驾驶”到“车主导”的深刻变革正在重塑汽车产业的底层逻辑。在这个关键节点，4D毫米波雷达作为感知系统的核心装备，正从前台走向舞台中央。它不再是辅助驾驶的配角，而是L3级自动驾驶体系中不可或缺的“全能感知者”。为什么...[详细]

在小米SU7电池的拆解中，首次发现了一个西安中熔生产的pyrofuse爆炸保险丝，型号为SFH-400-B。这种保险丝通常与车辆安全气囊系统联动，当发生碰撞事故时，它会迅速切断电池电源，以防止电池短路并降低由此引发的额外安全风险。 拆解过程显示，移除4颗长螺丝后，可以分离炸药和底座部分。底座上安装了一个外形独特的铜排，其设计中有意制造了较薄区域，以便在触发时能被快速“切断”。铜排下方还设有两个铜...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

荷兰莱顿大学的研究人员成功 3D 打印出一种微型机器人，该机器人无需大脑，便能像单细胞生物一样四处移动。该校表示，这类机器人的尺寸在 0.5 至 5 微米之间，移动速度可达每秒 7 微米。相比之下，人类头发的直径约为 70 至 100 微米，由此可见这些 3D 打印机器人的微小程度。该大学还指出，这些设备的打印精度，已触及当前技术能力的极限。 但更有趣的是，这些微型机器人在没有传感器...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

前言 一直都想知道ESPNOW的最远传输距离是多少，今天趁着陪老婆和孩子去五彩田园玩，就顺便测试一下。 准备工作 本次使用的测试设备包括左边的ESP32 C6和右边的ESP32 S3触摸屏设备。ESP32 C6接上锂电池，固定安装在测试位置，而手持ESP32 S3触摸屏设备走到测试点进行测试。测试指标涵盖双向吞吐量（单位kbps）、丢包率、响应时间和信号强度。丢包率计算方式为：S3作为主机发送...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

2026年3月31日， 京东方科技集团股份有限公司发布2025年年度报告，实现营业收入2045.9亿元，继2021年后再度重回2000亿级营收规模；实现归属于上市公司股东净利润58.57亿元，同比增长10.03%，以稳健业绩交出2025年成绩单 。BOE（京东方）还披露了2025年度总额超过20亿元的利润分配预案及不超过10亿元人民币和10亿元港币的A/B股注销式回购方案，持续践行投资者回报。继...[详细]

作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用 用全标准化可互操作平台取代当前的厂商专属私有解决方案，向任何生态系统参与者开放平台，Aliro 1.0开启了一个真正可规模化的智能门禁市场 2026 年 4 月 1 日，中国—— 意法半...[详细]

3月30日，长安汽车举办了蓝鲸超擎动力全球发布会，宣布蓝牌家轿城区油耗降至“2L时代”，蓝牌SUV城区油耗降至“3L时代”。发布会上，长安汽车全球首发了500bar超高压直喷技术混动 发动机 ，热效率接近45%，喷油压力比行业水平高出43%。该发动机搭载了行业领先的3V高磁通磁钢拓扑混动电驱，电机效率突破98%，并配备了同级最强的50C放电能力 电池 ，以及AI智慧能量管理系统。 具体油耗数据方...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

旧金山梅森堡（Fort Mason），这个曾经在内战时期作为 海岸防御工事的设施 ，正在见证计算领域的一场攻坚战。 Arm CEO Rene Haas 站在台上，宣布公司推出首款自主设计的量产数据中心 CPU —— Arm AGI CPU。关于 Arm 是否会“下场做芯片”的讨论，过去几年从未停止，而当产品真正落地，这一问题也从预期变为现实，并再次引发业界讨论。 这不仅是一颗芯片的诞生，...[详细]

汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示...[详细]