EPF10K130EFC672-3X,EPF10K130EFC672-3X pdf中文资料,EPF10K130EFC672-3X引脚图,EPF10K130EFC672-3X电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> EPF10K130EFC672-3X

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EPF10K130EFC672-3X: 产品描述Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共110页; 制造商Altera (Intel)

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EPF10K130EFC672-3X概述

Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672

EPF10K130EFC672-3X规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	672
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-PBGA-B672
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
I/O 线路数量	413
端子数量	672
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	413 I/O
输出函数	MIXED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD
传播延迟	0.6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm
最大供电电压	2.625 V
最小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm
Base Number Matches	1

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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