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HYMR116128-840

产品描述Rambus DRAM Module, 128MX16, CMOS, PDMA184,
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文件大小112KB,共10页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HYMR116128-840概述

Rambus DRAM Module, 128MX16, CMOS, PDMA184,

HYMR116128-840规格参数

参数名称属性值
包装说明DIMM, DIMM184,40
Reach Compliance Codecompliant
最大时钟频率 (fCLK)800 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N184
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度16
端子数量184
字数134217728 words
字数代码128000000
组织128MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM184,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源1.8/2.5,2.5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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Direct Rambus
RIMM
Module
256 MBytes (128M x 16/18) based on 8Mx16/18
Overview
The Direct Rambus™ RIMM™ module is a general purpose
high-performance memory subsystem suitable for use in a
broad range of applications including computer memory,
personal computers, workstations, and other applications
where high bandwidth and low latency are required.
The 256MB Direct Rambus RIMM module consists of
sixteen 128M Direct Rambus DRAM (Direct RDRAM™ )
devices. These are extremely high-speed CMOS DRAMs
organized as 8M words by 16 or 18 bits. The use of Rambus
Signaling Level (RSL) technology permits 600MHz or
800MHz transfer rates while using conventional system and
board design technologies. Direct RDRAM devices are
capable of sustained data transfers at 1.25 ns per two bytes
(10ns per sixteen bytes).
The architecture of the Direct RDRAM allows the highest
sustained bandwidth for multiple, simultaneous randomly
addressed memory transactions. The separate control and
data buses with independent row and column control yield
over 95% bus efficiency. The Direct RDRAM's thirty-two
banks support up to four simultaneous transactions.
Key Timing Parameters/Part Numbers
The following table lists the frequency and latency bins
available from RIMM modules. An optional -LP designator
is used to indicate low power modules.
Organization
128M x 16
128M x 16
128M x 16
128M x 18
128M x 18
128M x 18
I/O Freq. t
rac
(Row Access
MHz
Time) ns
600
800
800
600
800
800
53
45
40
53
45
40
Part Number
HYMR116128-653
HYMR116128-845
HYMR116128-840
HYMR118128-653
HYMR118128-845
HYMR118128-840
Form Factor
The Direct Rambus RIMM modules are offered in a 184-pin
1mm pin pitch form factor suitable for desktop and other
system applications.
Features
184-pin 1mm pin spacing
Card Size: 133.35mm x 31.75mm x 1.27mm
(5.25” x 1.25” x 0.050”)
256MB Direct RDRAM storage
Each RDRAM has 32banks, for 512 banks total on
module
Gold plated contacts
RDRAMs use Chip Scale Package (CSP)
Serial Presence Detect support
Operates from a 2.5 volt supply (±5%)
Low power and powerdown self refresh modes
Separate Row and Column buses for higher efficiency
Rev. 0.0 /Feb. 99
1

HYMR116128-840相似产品对比

HYMR116128-840 HYMR116128-845
描述 Rambus DRAM Module, 128MX16, CMOS, PDMA184, Rambus DRAM Module, 128MX16, CMOS, PDMA184,
包装说明 DIMM, DIMM184,40 DIMM, DIMM184,40
Reach Compliance Code compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 800 MHz 800 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184
内存密度 2147483648 bit 2147483648 bit
内存集成电路类型 RAMBUS DRAM MODULE RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度 16 16
端子数量 184 184
字数 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000
组织 128MX16 128MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM184,40 DIMM184,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 1.8/2.5,2.5 V 1.8/2.5,2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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