TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, DIP-14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
系列 | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
长度 | 19.56 mm |
负载电容(CL) | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 22 mA |
传播延迟(tpd) | 17 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
SN5426J | SN54LS26W | SN54LS26FK | SN7426N | |
---|---|---|---|---|
描述 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, DIP-14 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, QCC-20 | Quad 2-input high-voltage interface Positive-NAND gates 14-PDIP 0 to 70 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DFP | QLCC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | CERAMIC, DFP-14 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 | 14 | 20 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
系列 | TTL/H/L | LS | LS | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 | S-CQCC-N20 | R-PDIP-T14 |
长度 | 19.56 mm | 9.21 mm | 8.89 mm | 19.305 mm |
负载电容(CL) | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 20 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DFP | QCCN | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | FL14,.3 | LCC20,.35SQ | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 22 mA | 4.4 mA | 4.4 mA | 22 mA |
传播延迟(tpd) | 17 ns | 28 ns | 28 ns | 17 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 2.03 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 6.29 mm | 8.89 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved