AM2864A-30DI,AM2864A-30DI pdf中文资料,AM2864A-30DI引脚图,AM2864A-30DI电路-Datasheet-电子工程世界

AM2864A-30DI: 产品描述EEPROM, 8KX8, 300ns, Parallel, NMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小325KB，共11页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

下载文档详细参数全文预览

AM2864A-30DI概述

EEPROM, 8KX8, 300ns, Parallel, NMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	300 ns
命令用户界面	NO
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	35.56 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
页面大小	32 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.445 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	NMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
宽度	15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
Base Number Matches	1

[100分]求Wince下C#版蓝牙通信Demo.: 如题.网上说有两种解决方案比较多：一种是蓝牙串口通信来做，另一种是Wince本身提供的函数来做(WSAQUERYSET ...).请大家帮帮忙...; su0 WindowsCE

计算无符号数和带符号数，用的是同一个硬件模块吗？: int a, b;unsigned a2, b2;计算 a+b和计算a2+b2用的是同一套硬件模块吗？学计算机组成，里面的ALU貌似采用的就是补码运算啊，a2 + b2计算时，最高位是无符号的啊？？？还有单片机上的浮点计算硬件和整形计算硬件有什么区别？组成上根本没提到浮点计算硬件。。。。能介绍下浮点计算硬件的实现吗？...; fengpiao065 嵌入式系统

请教一个宏定义的执行结果: USB通讯中有个宏定义：#define flag() ((void (*)())0x80003200)()这个宏定义是什么意思啊。执行以下语句flag();的结果是什么？...; valengu 嵌入式系统

lm3s6432使用: 最近用lm3s6432做了一个串口转网口的模块，性能还可以。目前已经投入使用。有几点需要注意的：1、在使用ti提供的网页代码时，不能修改太多东西，否则flash会不够2、在调试网络时，mac地址需要修改，否则在局域网中可能会ping不同（视不同网络架构而定）...; mchen 微控制器 MCU

利用FPGA进行AD转换后进行乘法运算: [size=14px]如题，AD程序是现成的，可以正常工作，乘法器我是用IP核做的，顶层文件如下面截图。输入信号我接的是信号发生器的1kHz，4Vpp（峰峰值，幅值为2V），我用乘法器做平方（所以输入都为ad_ch1），经过乘法器之后应该输出为4V，但是我通过串口小工具查看，输出峰值接近5V，不知为何，特来求助。[/size]...; xpfshawn FPGA/CPLD

请教学习嵌入式编程需要硬件基础吗: 我是大二的软件学院学生，下学期要分方向了，有WEB 嵌入式等。我想选嵌入式但有怕需要硬件基础例如什么电路啊等等的，这些都学的不好啊。请教了，嵌入式编程到底多大程度上需要硬件知识...; xuesong999 嵌入式系统

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多