Current-Limited, High-Side P-Channel Switches with Thermal Shutdown
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5.5 V |
最小输入电压 | 3 V |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N8 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BUCK |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MAX892LC/D | MAX891LC/D | MAX891L | |
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描述 | Current-Limited, High-Side P-Channel Switches with Thermal Shutdown | Current-Limited, High-Side P-Channel Switches with Thermal Shutdown | Current-Limited, High-Side P-Channel Switches with Thermal Shutdown |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
零件包装代码 | DIE | DIE | - |
包装说明 | DIE, | DIE, | - |
针数 | 8 | 8 | - |
Reach Compliance Code | compli | compli | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | - |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | - |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | - |
最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小输入电压 | 3 V | 3 V | - |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N8 | R-XUUC-N8 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
封装代码 | DIE | DIE | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA | 0.02 mA | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
切换器配置 | BUCK | BUCK | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
端子位置 | UPPER | UPPER | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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