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ATTINY2313-20

产品描述8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP20
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小2MB,共223页
制造商Atmel (Microchip)
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ATTINY2313-20概述

8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP20

ATTINY2313-20规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量20
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压4.5 V
额定供电电压5 V
外部数据总线宽度0.0
输入输出总线数量18
线速度20 MHz
加工封装描述0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AD, DIP-20
状态DISCONTINUED
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸IN-LINE
端子形式THROUGH-HOLE
端子间距2.54 mm
端子涂层TIN LEAD
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
地址总线宽度0.0
位数8
最大FCLK时钟频率20 MHz
微处理器类型RISC MICROCONTROLLER
PWM通道Yes
ROM编程FLASH

ATTINY2313-20相似产品对比

ATTINY2313-20 ATTINY2313-20SJ ATTINY2313V-10PJ ATTINY2313-20PJ ATTINY2313V-10SJ
描述 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP20 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP20 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP20 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP20 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP20
端子数量 20 20 20 20 20
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 - SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 - SOP, DIP, DIP, SOP,
针数 - 20 20 20 20
Reach Compliance Code - compli compli compli compli
核心架构 - AVR AVR AVR AVR
设备核心 - AVR AVR AVR AVR
时钟速度 - 20 20 20 20
内存 - 0.12 0.12 0.12 0.12
闪存 - 2 2 2 2
具有ADC - NO NO NO NO
其他特性 - OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 10MHZ OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY @ 4MHZ OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 10MHZ OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY @ 4MHZ
位大小 - 8 8 8 8
最大时钟频率 - 16 MHz 8 MHz 16 MHz 8 MHz
DAC 通道 - NO NO NO NO
DMA 通道 - NO NO NO NO
JESD-30 代码 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3
长度 - 12.8 mm 25.7385 mm 25.7385 mm 12.8 mm
湿度敏感等级 - 2 1 1 2
I/O 线路数量 - 18 18 18 18
片上程序ROM宽度 - 16 16 16 16
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 - YES YES YES YES
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP DIP SOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 128 128 128 128
ROM(单词) - 1024 1024 1024 1024
ROM可编程性 - FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 - 2.64 mm 5.334 mm 5.334 mm 2.64 mm
速度 - 20 MHz 10 MHz 20 MHz 10 MHz
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - 4.5 V 2.7 V 4.5 V 2.7 V
标称供电电压 - 5 V 3 V 5 V 3 V
表面贴装 - YES NO NO YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 - MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 40 40 40
宽度 - 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC

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