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TT54AC151DM

产品描述Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小300KB,共6页
制造商Twilight Technology Inc
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TT54AC151DM概述

Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16

TT54AC151DM规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.012 A
功能数量1
输入次数8
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup18 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

TT54AC151DM相似产品对比

TT54AC151DM TT54AC151FM
描述 Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16 Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDFP16
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A
功能数量 1 1
输入次数 8 8
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 18 ns 18 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

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