Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.012 A |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 8 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 18 ns |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
TT54AC151DM | TT54AC151FM | |
---|---|---|
描述 | Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16 | Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDFP16 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.012 A | 0.012 A |
功能数量 | 1 | 1 |
输入次数 | 8 | 8 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DFP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 18 ns | 18 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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