电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74FCT162827ATPAG8

产品描述TSSOP-56, Reel
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小201KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74FCT162827ATPAG8在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74FCT162827ATPAG8 - - 点击查看 点击购买

74FCT162827ATPAG8概述

TSSOP-56, Reel

74FCT162827ATPAG8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-56
针数56
制造商包装代码PAG56
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionTSSOP 6.1 MM 0.5MM PITCH
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列FCT
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e3
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数10
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8 ns
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
IDT74FCT162827AT/CT
FAST CMOS 20-BIT BUFFER
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
FAST CMOS
20-BIT BUFFER
IDT74FCT162827AT/CT
FEATURES:
0.5 MICRON CMOS Technology
High-speed, low-power CMOS replacement for ABT functions
Typical t
SK(o)
(Output Skew) < 250ps
Low input and output leakage
1µA (max.)
ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using
machine model (C = 200pF, R = 0)
V
CC
= 5V ±10%
Balanced Output Drivers (±24mA)
Reduced system switching noise
Typical V
OLP
(Output Ground Bounce) < 0.6V at V
CC
= 5V,
T
A
= 25°C
Available in SSOP and TSSOP packages
DESCRIPTION:
The FCT162827T 20-bit buffers are built using advanced dual metal CMOS
technology. These 20-bit bus drivers provide high-performance bus interface
buffering for wide data/address paths or buses carrying parity. Two pair of
NAND-ed output enable controls offer maximum control flexibility and are
organized to operate the device as two 10-bit buffers or one 20-bit buffer. Flow-
through organization of signal pins simplifies layout. All inputs are designed with
hysteresis for improved noise margin.
The FCT162827T has balanced output drive with current limiting resistors.
This offers low ground bounce, minimal undershoot, and controlled output fall
times–reducing the need for external series terminating resistors. The
FCT162827T is a plug-in replacement for the FCT16827T and ABT16827 for
on-board interface applications.
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
1
1
OE
1
1
OE
2
56
2
OE
1
2
OE
2
28
29
1
A
1
55
2
1
Y
1
42
2
A
1
15
2
Y
1
TO NINE OTHER CHANNELS
TO NINE OTHER CHANNELS
The IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
1
© 2009 Integrated Device Technology, Inc.
SEPTEMBER 2009
DSC-5440/7

74FCT162827ATPAG8相似产品对比

74FCT162827ATPAG8 74FCT162827CTPAG 74FCT162827ATPVG
描述 TSSOP-56, Reel TSSOP-56, Tube SSOP-56, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SSOP
包装说明 TSSOP-56 GREEN, TSSOP-56 SSOP, SSOP56,.4
针数 56 56 56
制造商包装代码 PAG56 PAG56 PVG56
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 14 mm 14 mm 18.415 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 10 10 10
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 SSOP56,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 8 ns 3.7 ns 8 ns
传播延迟(tpd) 15 ns 7 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.1 mm 2.794 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 6.1 mm 6.1 mm 7.493 mm
Samacsys Description TSSOP 6.1 MM 0.5MM PITCH - SSOP 300 MIL
Base Number Matches 1 1 -
香版,A8处理器用什么工具软件和仿真器开发啊?
价格大概多少?谢谢了!...
5574058 stm32/stm8
EEWORLD大学堂----OMAPL138的软件开发(除了Linux)
OMAPL138的软件开发(除了Linux):https://training.eeworld.com.cn/course/472...
chenyy 单片机
这是什么封装啊
菜鸟请教,板子上那个黑色圆形的是什么封装啊? ...
sanlin1997 模拟电子
PADS9.0的3D功能.pdf
PADS9.0的3D功能.pdf 105008...
dontium PCB设计
ucos的中断函数
void key_irq(void *context,unsigned long id){ OS_CPU_SR cpu_sr; OS_ENTER_CRITICAL(); OSIntNesting++; OS_EXIT_CRITICAL(); if(OSIntNesting==1) { OSTCBCur->OSTCBStkPtr = SP; usleep( ......
tianma123 实时操作系统RTOS
EEWORLD大学堂----小梅哥2019FPGA培训班全程高清实录
小梅哥2019FPGA培训班全程高清实录:https://training.eeworld.com.cn/course/5407 本套课程为小梅哥2019年实地培训班实录课程,内容丰富,知识含量高,且经过了精细的剪辑,观看体验也不错。 ......
JFET FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2873  1058  2025  2115  666  58  22  41  43  14 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved